BD半岛·体育意大利渴望成为欧洲主要半导体产地,目标 2024 全年落实近百亿欧元投资
意大利工业部长阿道夫・乌尔索近日表示,未来数周意大利将会有重要的半导体项目官宣。
三星电子会长李在镕访问蔡司总部,深化 EUV 光刻和先进半导体设备合作
双方就半导体趋势和中长期技术路线图进行了交流半岛bob综合登入,蔡司将斥资 480 亿韩元建设韩国研发中心半岛bob综合登入。
来自佛罗里达大学的科研团队近日研发出全新的技术,可以大幅提高传输大数据的效率,相关成果发表在《Nature Electronics》期刊上,有望改变无线通信的发展格局。
IBM 将扩建其位于布罗蒙的封测工厂,并深化异构芯片封装集成研究、强化同当地中小企业合作。
美国政府近日宣布斥资 110 亿美元(IT之家备注:当前约 798.6 亿元人民币),设立专门的研发中心,推进半导体领域的相关研究。
SK 海力士宣布将清州 M15X 定为 DRAM 生产基地,向厂房投资约 5.3 万亿韩元
SK 海力士宣布,为应对用于 AI 的半导体需求剧增,决定扩充 AI 基础设施(Infra)的核心产品即 HBM 等新一代 DRAM 的生产能力(Capacity) 。
2023 年半导体 IP 设计市场规模达 70.4 亿美元,逆势上扬 5.8%
去年半导体 IP 许可费收入增长 14%,版税收入录得 6% 下跌。有线接口 IP 市场规模实现 16% 涨幅。
台积电 CEO 下调 2024 全球代工厂预估产值增幅,并称汽车行业将出现下降趋势
台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正:下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期半岛bob综合登入、汽车行业的增长前景从积极转为消极。
这些中试线将在加速工艺开发半岛bob综合登入、产品概念验证等方面发挥关键作用,旨在振兴欧洲半导体生态。
除直接资金补贴外,美光还有望获得一笔贷款。美光此前宣布计划在本十年投资共计 350 亿美元在美建设晶圆厂。
TechInsights 公布 2023 年二十五大半导体供应商,台积电英特尔三星英伟达居前
英伟达去年半导体销售额暴涨 102% 达到 496.18 亿美元,在榜单上的排名也跃升了四位。
Rivos 解决和苹果纠纷后融资 2.5 亿美元,瞄准生成式 AI 打造 RISC-V 芯片
芯片初创公司 Rivos 在解决和苹果公司的纠纷之后,近日成功完成 2.5 亿美元的 A 轮融资,用于研发、设计和量产满足生成式 AI 和数据分析工作负载的 RISC-V 加速器。
集邦咨询:英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%
集邦咨询(TrendForce)近日发布报告,认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨半岛bob综合登入,预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。
半导体行业组织 SEMI:去年中国大陆半导体设备支出约占世界整体三分之一
去年全球半导体制造设备销售额为 1063 亿美元,中国大陆在该领域投资了 366 亿美元。
玻璃基板具有良好电气特性,同时耐弯曲,适合需要高数据吞吐量的 AI 芯片使用,多家供应商计划进入该市场。
日本未来 3 年斥 3.9 万亿日元扶持半导体行业,在 GDP 中比重高于美国和欧洲国家
根据 Nikkei News 报道,从国内生产总值(GDP)角度出发,日本官方对半导体产业的补贴支持力度,明显高于美国和其他主要西方国家。
芯片设计服务公司专门为家用电器、通讯和服务器等特定应用提供多品种、小批量的半导体。从设计和开发到商业化,工程师与客户密切合作,创造客制化产品。
韩国计划到 2027 年在 AI 半导体领域投资 9.4 万亿韩元,目标成为 AI 技术三强
美国与欧盟计划借助 AI 寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS 替代品
该系列化学品难以同其他物质反应,被用于半导体蚀刻冷却等方面,然而存在对人体的潜在危害性。
机构预估同比增长 318%,3nm 工艺吹响 2024 手机芯片出货量反弹号角
根据市场调查机构 Counterpoint Research 发布的最新报告,预估智能手机应用处理器(AP-SoC)出货量在经历了 2 年的大幅下滑之后,有望在 2024 年同比反弹增长 9%。
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