BD半岛·体育钛媒体 App 5 月 24 日消息,据市场调研机构 TechInsights 对中国半导体晶圆厂产能信息(包括中资的和在中国的跨国公司的晶圆厂)的汇编,预测到 2029 年,中国半导体产能将增长 40%BOB·半岛BOB·半岛,达到 875msi(百万平方英寸)BOB·半岛。中国的晶圆制造设备支出从 2018 年的 110 亿美元增长到 2023 年的近 300 亿美元BOB·半岛。过去三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升BOB·半岛。
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