BD半岛·体育“全球半导体行业格局在过去几十年里发生了巨大改变,未来中国半导体产业链的本土化、自主化将进一步加快。”近日,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司(以下简称“奥芯明”)首席执行官许志伟这样表示。
位于上海临港的奥芯明首个研发中心于近日正式落成启用。许志伟表示:“奥芯明研发中心成立后,我们将发挥本土供应链优势,致力于协助有效针对中国半导体后端设备供应链的需求,推出更符合中国市场需求的解决方案。”
据了解,奥芯明于2023年8月成立,是目前全球排名第一的半导体组装及封装设备制造商ASMPT半导体分部在国内设立的独立品牌BD半岛·体育,在国内拥有通富微电(002156.SZ)、华润微(688396.SH)、欧菲光(002456.SZ)、AAC瑞声科技(、舜宇(02382.HK)等合作伙伴。
“在芯片封装行业,中国虽然发展得晚,但是发展速度快,功能性和价格竞争力强,只不过很多工艺还是按照国外标准来做的。中国半导体行业未来有望像电动汽车行业,通过技术提升和产品创新,提高自己的产业优势。”奥芯明首席技术官林鉅淦告诉《中国经营报》记者BD半岛·体育,国内半导体行业当前力推的Chiplet技术就是一次赶超的机会所在。
公开资料显示,奥芯明母公司ASMPT是全球领先的半导体及电子产品制造硬软件解决方案供应商,其总部位于新加坡,产品涵盖半导体装配、封装和SMT(表面贴装技术),从晶圆沉积至各种组织、组装及封装精密电子组件的解决方案,适用于制造各种终端设备,如电子产品、移动通讯器材、计算设备、车载、工业以及LED显示屏。
“ASMPT属于老牌封测设备厂商,有近50年历史了,现在很多封测厂用的是他们的设备。”电子创新网CEO张国斌表示。在奥芯明成立前,ASMPT在华开展业务多年,中国早已是ASMPT的重要市场。
据悉,在研发中心落成启用后,奥芯明将重点发展人工智能、AIoT(智能物联网)、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件,未来会不断拓展产品和应用领域,包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。
基于哪些考虑,奥芯明要在中国设立研发中心?对此,许志伟表示,面对中国半导体产业链本土化、自主化进一步加快的机遇和挑战,“奥芯明在临港新片区的研发中心将成为ASMPT提升本土创新和技术发展的重要基地,支持参与中国半导体行业发展的中国芯片企业和封装厂商”。
而奥芯明首席财务官潘子伟也表示,中国是ASMPT公司的重要市场,“随着市场和技术的发展,在国内设立研发中心水到渠成,这样可以把供应链做一些国产化BD半岛·体育,针对中国客户的更多需求做定制化开发,和客户也更接近一点”。
“针对中国客户的需要,我们提供所需的服务,可以说研发中心是超过本地化的。”潘子伟指出,根据中国客户的不同需求,比如要求更高精度、更快速度或者更低成本,研发中心的重点也可适度调整。
潘子伟还特别提到,中国客户对于供应链国产化的需求,因此确保供应链的稳定性,也是奥芯明研发中心所承担的使命之一。
记者注意到,在去年一个半导体封测设备产业论坛上,ASMPT有关人士表示,ASMPT的设备目前可以支持HBM(高带宽内存)异构集成,且全球只有ASMPT能提供。
林鉅淦表示,奥芯明研发中心所要做的事情可以从长、短期两个时间维度来看,“短期看,我们要把产品落地,满足客户要求,提供高技术、高质量且具有竞争力的产品给客户;长远看,我们要关注技术落地后的提升点在哪里,就在电机控制系统、图像识别系统等方面”。
据法新社近日报道,韩国总统尹锡悦宣布了创纪录的26万亿韩元(约合人民币1383亿元)的芯片产业综合支援方案,该方案包括5月早些时候所宣布的价值70亿美元,以支持对该国至关重要的半导体产业。
此外,美国、日本、欧盟等,都对各自的半导体行业进行扶持,最瞩目的当属美国2022年8月发布“芯片和科学法案”(CHIPS and Science Act,简称“芯片法案”)。当然,中国也在支持本国的半导体行业。
最新消息显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于5月24日注册成立BD半岛·体育,注册资本达到3440亿元,创历史纪录;同时,也设置了更久的经营年限,从一、二期的10年延长到15年。
在股东结构中,除财政部、国开金融等“老面孔”外,大基金三期新增了六大国有银行,出资合计1140亿元,占比约1/3,地方国资股东队伍则集中在北京BD半岛·体育、上海以及广东(含深圳市),对应国内三大集成电路聚集区。
业内普遍认为,以超预期的注资规模、超常规的经营年限、超豪华的股东阵容,彰显了国家对集成电路产业的重视和支持力度,再度激发了产业和资本市场的信心。
然而,在半导体强国大国支持本国行业发展的同时,全球半导体行业也在经历着“脱钩断链”,以美国为首的西方世界通过封锁、限制,以阻止中国半导体产业的发展。
作为独立于大国之外、总部位于新加坡的全球领先半导体封装设备制造商,ASMPT或奥芯明如何看待全球半导体市场格局?当前的市场情况又如何?
“美国的限制,只会督促中国去加快产业链的本土化和自力更生。”林鉅淦表示,目前中国半导体已拥有京津冀、长三角、大湾区等这样的行业发展带,涌现出北京、上海、深圳、成都、武汉等产业中心城市,他们打通了从设计到制造再到封测的芯片全产业链。
而潘子伟则表示:“从长远来说,整个半导体市场会发展得更快,芯片的应用领域也会越来越广,芯片是社会发展的刚需,不少国家对半导体行业进行投资就是最好的证明。ASMPT或奥芯明很高兴身在这个行业里,尽管当前的供应链出现变化,遭遇洗牌,但越是这样优秀的企业就能脱颖而出。”
潘子伟还提到,尽管现在也有重复性投资、成本增加等问题,“但如果能利用好这个时间窗口,优秀的企业还是能平衡产品和技术的”,从而获得更多客户。
林鉅淦表示,今年第一季度有看到行业回暖的迹象,但能否起势还得继续看,这就需要看消费电子产品能否真正拉动需求。对此,潘子伟也认为半导体市场的复苏迹象现在还不明朗,“主流封装要依靠消费电子产品去拉动,所以就需要看中国这块市场能不能回升”。
对于未来产业发展的趋势,林鉅淦表示,随着电动汽车、大功率半导体等的发展,芯片在逻辑芯片和存储芯片之外,将出现新的分类——电源芯片。而潘子伟看到了先进封装的市场空间,“先进封装在全球最近增长比较稳定,虽总量很小,但增长很有吸引力,ASMPT在这块已经有很好的业绩,也是接下来重点开发的地方”。
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