BD半岛·体育6月3日,市场调研机构TechInsights最新报告指出,半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元BD半岛·体育BD半岛·体育BD半岛·体育。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降,原因是产能投资过度,随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌,其中芯片贴装(Die Attach)设备销售额下降了28.1%,引线键合(Wire Bonding)下降49.8%BD半岛·体育,封装(Packaging)下降23.7%,切割(Dicing)表现最好,下降2.5%BD半岛·体育。
Copyright © 2002-2024 半岛.体育科技有限公司 版权所有HTML地图 XML地图txt地图 备案号:京ICP备12008326号-1