BD半岛·体育半导体行业就是“半”导电(导电性可控)材料的产业化。产品分为集成电路器件、分立器件、传感器件和光电子器件四大类。产业链从上至下可分为设计、制造、封测三大环节,外加贯穿全产业链的设备和材料环节。
秉着先易后难的思路,前面已经拆解了分立器件行业;集成电路行业,设备和材料中的设备领域和材料领域。本文是解析半导体行业系列文章第五篇——封测行业的续篇,即核心个股基本面分析部分。
封装,通俗来说就是给芯片装上外壳,起固定、密封、保护芯片和引线四大主要作用。测试,指对芯片产品的性能和功能进行测试,挑选出不合格产品。
2022年中国集成电路产业销售额1.2万亿元,其中封装市场约3000亿,占比约1/4,其中,封装环节价值占比为80-85%。在封测环节,中国厂商在跟国外竞争的过程中不落下风,是难得的走到了世界一流水准的半导体细分产业。国内封测产业链较为成熟,但封装设备国产化率较低,核心设备基本被细分巨头垄断,封装材料的门槛相对较低,目前已实现进口替代。
芯片封装行业是一个高度技术驱动的技术密集型行业,同时还是一个资本密集型、人工密集型和周期性行业。
重资产属性既是护城河,高固定资产折旧又影响公司利润。技术是行业发展核心驱动力,由于汽车电子、AI的崛起,先进封装在增速上高于传统封装。新型封装技术如Flip Chip、Fan-Out、SiP(System in Package)、3D封装等正逐渐成为发展趋势。
在周期中上行阶段,封测厂商依靠更快的扩产获得更高的业绩弹性,中期后则表现较弱。
从估值角度看,目前申万三级集成电路封测指数市盈率在60倍左右,市净率在2倍左右。从历史估值分位看,市盈率高于近十年50%~60%的时间,而市净率仅高于近十年15%~20%的时间。作为周期性行业,行业目前处于业绩下降阶段,随着行业回暖,业绩改善,继而修复市盈率。20%以下的市净率估值分位说明目前行业估值处于比较低的位置。
2023年全球委外封测(OSAT)厂商Top10合计占比超过80%,基本被中国台湾和中国大陆厂商包揽。其中,日月光占比26%,排名第1;安靠占比14%半岛bob综合登入,排名第2;中国大陆厂商长电科技、通富微电、华天科技、智路封测分列第3、4、6、7名,占比分别为10.71%、6.51%、3.85%、3.48%。
A股共有13家封测上市公司,从营收规模和盈利能力看,长电科技属于绝对龙头,营收接近300亿,也是唯一利润过十亿级别的公司。另外,通富微电、华天科技营收分别突破200亿、100亿级别。其余公司营收都在20亿及以下。其中,颀中科技、晶方科技属于细分市场全球领先的小龙头。
下面我们从公司风险、经营和估值角度,看看封测行业中的核心公司的基本面情况。
公司历史业绩一般,2018年计提商誉减值导致大亏,2020年开始快速增长。2023年下降54%,行业下行周期,产能利用率降低,价格承压。24年一季度增长3%。
风险角度看,经营活动现金流三年总和 53%,数据优秀;公司商誉8.6%,比例不高,公司无质押,无高管大股东减持。公司风险指标整体良好,无大风险。
经营层面看,营业收入三年平均增长速度:4%;扣非净利润三年平均增长速度:27%,主要是2022年高增速拉高了平均数。
最后看估值,滚动市盈率30.8倍,市净率1.8倍,当前市盈率处于历史平均:中低位区;市净率处于历史平均:低位区。
公司通过并购星科金朋,成为全球第三大封测企业。业务聚焦算力和存储应用,端侧AI、功率器件及能源系统三大领域。拟收购晟碟半导体80%股权,晟碟母公司西部数据是全球领先的存储器龙头。先进封装技术领先,XDFOIChiplet已经量产。
市场机构预测公司24年利润在20亿左右,目前470亿市值对应24倍市盈率。作为行业标杆,受益行业周期复苏,特别是算力和存储复苏半岛bob综合登入,公司业绩恢复的确定性高,估值适中。
公司历史业绩也一般,2020年后周期上行叠加公司产能释放后,公司业绩才开始爆发,但22年就开始回落了,主因是通讯终端、消费电子需求出现严重衰退。23年利润下降66%,24年季度同比增长20倍,主要是基数低。
风险角度看,经营活动现金流三年总和 53%,数据优秀;公司商誉7.97%,大股东质押:30%,高管大股东减持2%,都还能接受。公司风险指标整体良好,无大风险。
经营层面看,营业收入三年平均增长速度:25%;扣非净利润三年平均增长速度:17%。24年1季度业绩已经有复苏迹象。
最后看估值,滚动市盈率121倍,市净率2.3倍,当前市盈率处于历史平均:中高位区;市净率处于历史平均:中低位区。
中国前三大和全球前十大集成电路封测企业。公司2016年收购AMD苏州和槟城封测厂85%股权,深度绑定AMD,目前是AMD最大的封测商,占其订单总数的80%以上。
AMD是世界芯片巨头之一,AI浪潮中,公司会受益。机构预测24年利润在8~9亿左右,目前市值350亿,对应40倍左右市盈率,估值相对偏高。
2018年前利润稳定增长,18~19行业周期下行,2020~2021年利润爆发,22~23年周期下行。
风险角度看,经营活动现金流三年总和 72%,数据优秀;公司商誉4.5%,比例不高,无大股东质押,高管大股东增持0.66%。公司风险指标整体良好,无大风险。
经营层面看,营业收入三年平均增长速度:11%;扣非净利润三年平均增长速度:-89%。单季度看,23年4季度增速转正,2024年一季度增长150%半岛bob综合登入。
最后看估值,滚动市盈率67倍,市净率1.6倍,当前市盈率处于历史平均:中高位区;市净率处于历史平均:低位区。
公司在2019年初收购马来西亚封测厂商Unisem。Unisem欧美市场收入超过 60%,主要合作企业有Broadcom、Qorvo、Skyworks,是美国的射频前端技术厂商。UnisemGopeng正在进行厂房建设,华天江苏一期及华天上海完成厂房及配套设施建设,正积极进行投产前准备。
风险角度看,经营活动现金流三年总和数据优秀;公司商誉15%,比例不高,无大股东质押,无高管大股东减持。公司风险指标整体良好,无大风险。
经营层面看,营业收入三年平均增长速度:29%;扣非净利润三年平均增长速度:285%。看着不错,就是上市时间太短,参考性偏弱。
最后看估值,滚动市盈率32倍,市净率2.2倍,当前市盈率处于历史平均:低位区;市净率处于历史平均:中低位区。
公司是合肥国资委旗下企业。2019-2022年,显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三。另外拓展了非显示类芯片,包括电源管理芯片、射频前端芯片等,作为公司的第二增长曲线亿附近,估值适中。
2014年上市后基本没增长半岛bob综合登入,同样是2020年开始业绩爆发,22年开始回落。
风险角度看,经营活动现金流三年总和 97%,数据优秀;公司商誉6.9%,无大股东质押,高管大股东减持 1.9%。除了减持稍微多点,风险指标整体良好半岛bob综合登入。
经营层面看,营业收入三年平均增长速度:-7.9%;扣非净利润三年平均增长速度:-18%。从单季度看,公司23年第三季度增速开始转正,24年一季度增速70%。
最后看估值,滚动市盈率68倍,市净率2.8倍,当前市盈率处于历史平均:中低位区;市净率处于历史平均:低位区。
公司主营影像传感芯片晶圆级封装,大陆首家,全球第二,主要是绑定了豪威科技。受到手机和消费电子复苏带动,2023年下半年行业开始显现复苏趋势。另外公司进一步收购Anteryon,拓展光学业务,投资VisIC布局汽车GaN器件。荷兰Anteryon前身是飞利浦光学电子事业部,最大客户为荷兰ASML。
公司目前市值120亿,机构预测24年利润3亿左右,对应40倍左右市盈率,估值稍偏高。
国内封测企业在上一个周期中逆势并购,技术实力有了跨越式的提升,2020年伴随行业周期向上和国产替代进程,业绩出现不小规模的增长。目前行业还处在周期性下滑阶段,虽然利润大幅下降,但企业已经成功脱胎换骨,一旦周期反转,行业细分龙头业绩大概率能恢复增长。目前已有个别企业业绩在23年4季度或24年一季度已经出现改善迹象。
如果行业如预期反转,整个行业都会有所表现,但现在市场给龙头公司估值更低,给细分龙头的估值更高,一个是市场追逐AI等风格概念,另一个是市场给小公司业绩弹性更大的溢价。但对于价值投资者来说却是不错的机会,值得深入研究。
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