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半岛官网芯联集成获得发明专利授权:“金属薄膜的制造方法及半导体器件的制造方法”

发布日期:2024-06-16 07:10 浏览次数:

  BD半岛·体育证券之星消息,根据企查查数据显示芯联集成(688469)新获得一项发明专利授权,专利名为“金属薄膜的制造方法及半导体器件的制造方法”,专利申请号为CN9.0,授权日为2024年6月14日。

  专利摘要:本发明提供了一种金属薄膜的制造方法及半导体器件的制造方法,所述金属薄膜的制造方法包括:提供一衬底;执行第一温度成膜工艺,以形成第一金属薄膜于所述衬底上;以及,执行第二温度成膜工艺,以形成第二金属薄膜于所述第一金属薄膜上,所述第二温度高于所述第一温度,所述第一金属薄膜和所述第二金属薄膜构成的金属薄膜为掺铜铝膜。本发明的技术方案能够避免金属薄膜出现铜析出的问题,从而避免导致对金属薄膜刻蚀时出现刻蚀残留。

  今年以来芯联集成新获得专利授权40个,较去年同期增加了37.93%。结合公司2023年年报财务数据半岛官网,2023年公司在研发方面投入了15.29亿元,同比增82.25%。

  由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理半岛官网,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

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  专利摘要:本发明提供了一种金属薄膜的制造方法及半导体器件的制造方法,所述金属薄膜的制造方法包括:提供一衬底;执行第一温度成膜工艺,以形成第一金属薄膜于所述衬底上;以及,执行第二温度成膜工艺,以形成第二金属薄膜于所述第一金属薄膜上半岛官网,所述第二温度高于所述第一温度,所述第一金属薄膜和所述第二金属薄膜构成的金属薄膜为掺铜铝膜半岛官网。本发明的技术方案能够避免金属薄膜出现铜析出的问题,从而避免导致对金属薄膜刻蚀时出现刻蚀残留。

  今年以来芯联集成新获得专利授权40个,较去年同期增加了37.93%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了15.29亿元,同比增82.25%。

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