BD半岛·体育A股半导体封测、存储、模拟领域龙头股上半年业绩相继爆发,产业复苏节奏渐行渐近。
6月18日晚间,IC高端先进封装测试服务商颀中科技发布2024年前五个月的业绩预告。经该公司财务部门的初步测算,2024年1-5月实现营业收入7.74亿元,较去年同期增长约38.91%;实现归属于母公司股东的净利润1.38亿元,较去年同期增长约62.51%。
截至2024年5月末,颀中科技未分配利润余额11.47亿元,较去年同期增长约35.56%。以上财务数据均未经会计师事务所审计。
中国大陆目前已成为消费电子最大的消费市场,且从显示面板、显示驱动IC设计、制造及封测多个产业环节,均呈现由韩国、中国台湾向中国大陆市场转移的趋势。
“中长期来看,半导体显示产业链的持续转移和发展将为公司提供重要市场保障。”颀中科技表示,随着中国大陆面板厂逐渐树立全球领先地位,上游晶圆制造厂商产能持续扩充,显示驱动芯片设计公司快速发展,叠加境内智能手机、高清电视终端厂商竞争力不断提升半岛官网,中国大陆显示产业链的发展壮大是长期趋势半岛官网,境内客户将成为公司未来发展的重要支撑。
海外市场对颀中科技战略亦至关重要,产业转移趋势下,境外芯片设计公司的终端客户也不断向境内转移。颀中科技表示,该公司主要经营地处于合肥和苏州两地,具有贴近晶圆厂、面板厂的区位优势,基于市场化商业因素考量,境外客户也将与公司持续保持稳定的合作关系。
目前,在显示芯片封测领域,国内已经形成颀中科技、汇成股份两家头部公司并行发展的局面。业内人士表示,两家公司均有至少15年以上的发展和技术积累,已形成一定行业壁垒。
“显示芯片封测在凸块环节主要使用黄金材料,原材料的成本占比较大半岛官网。两家公司在制备过程中,黄金用量即封测成本相比其他传统芯片封测商具有一定优势。”
据了解,封测公司只需向客户报黄金用量,生产所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由客户直接承担价格波动的主要风险。颀中科技方面也表示,近期的黄金价格波动对该公司产品成本影响不大。
非显示类封测业务未来也将会是颀中科技优化产品结构、利润增长和战略发展的重点半岛官网。
2024年第一季度,颀中科技非显示业务的营收占比约10%。该公司表示,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上,该公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务。
SIA预计,全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%至5884亿美元,创历史新高,全球半导体市场逐步复苏将拉动封测需求回升。Yole预计,全球及国内封测市场规模2023至2026年CAGR超5%,未来需求保持稳速增长。
中信证券研报观点称,封测行业底部复苏趋势显著,预计全年半导体市场规模实现稳健增长;同时目前低端产品开始涨价半岛官网,有望扩散至全行业;未来先进封装发展趋势明确,当前布局领先厂商有望深度受益。
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