BD半岛·体育6月20日,半导体产业链爆发,先进封装、IGBT方向领涨,气派科技连续20cm涨停,东微半导冲击20cm涨停,赛微微电、泰凌微等多股涨逾10%,芯导科技、富满微、华润微、新洁能等涨幅居前。
功率半导体作为半导体行业的细分领域,是实现能源转换与传输的核心器件,重要性不言而喻。IGBT则是新一代功率半导体分立器件的代表性产品。
相对于二极管、晶闸管等中小功率半导体器件,IGBT具有高频高电压、大电流、损耗小,及易开关等特点,更适合于600V及以上的交流电机、变频器、电源开关等变流系统。
从市场规模来看,国内IGBT行业正处在快速发展阶段。据东方财富研究,国内市场规模到2025年将增长至522亿,复合增速达22%。
从IGBT的产品分类来看,按照其封装形式的不同,可分为IGBT单管、IPM和IGBT模块。其中IGBT单管和IPM模块主要应用在中小功率场景,前者应用在小功率的家用电器、分布式光伏逆变器等;后者应用于变频空调、变频洗衣机等白色家电产品。而IGBT模块应用于大功率变频器、新能源车、集中式光伏等领域。
据国金证券研究,2021年全球IGBT市场规模为84亿美元,其中IPM、IGBT单管及IGBT模块市场规模分别为20亿美元、22亿美元和42亿美元,对应的2016-2021年的期间复合增速分别为11%、19%和17%。
据东方证券数据,2021年全球IGBT模块前五大厂商占据了67%的市场份额,其中英飞凌占比达33%,国内的斯达半导和时代电气分别仅为3%和2%;在整体分立器件上,英飞凌同样稳居榜首半岛官网,士兰微则占4%排在第八。
在下游市场快速增长的2021-2023年,国内厂商产能快速扩张。据DIGITIMES研究统计,同期国内厂商产能年均增速都超过了60%,而海外大厂产能预计到2024年后才会快速释放。据东方财富研究,2021年国产自给率为19.55%,预计到2023年将达32.92%半岛官网。
从业务上看,三者涉及的业务方向不同,斯达半导优势在于IGBT模块半岛官网,主要覆盖新能源汽车和工控领域;士兰微则以IGBT单管和IPM模块为主,2021年公司在全球IGBT单管/IPM模块市占率达2.6%、2.2%,均位列国内品类第一。其重点应用在工控和家电领域。
时代电气则背靠中车“大腿”,在轨交、电网领域大幅领先。在国内IGBT模块市场中位居第二位,仅次于斯达半导。
纵观三家厂商,可以说斯达半导吃到了这波新能源汽车发展的红利,士兰微、时代电气虽然积淀很厚,但在新能源利润最为丰厚的模块部分并未做到第一。
时代电气在2012年收购英国丹尼克斯后,开始只在轨交领域研发高压IGBT模块,2017年才开始进军车规级的IGBT产品;而此前一直身处家电领域的士兰微,到2018年才开始接触。且当前士兰微主流产品仍然停留在第五代,时代电气和斯达半导都已经来到了第六代。
反观斯达半导,早在2013年就专注新能源汽车IGBT模块的研发,在高壁垒的IGBT行业,先发优势更为明显。
其基于第七代微沟槽技术,推出的新一代车规级650V/750VIGBT芯片已通过客户验证,预计2023年开始批量供货;而士兰微的第七代产品目前还处在送审阶段,离量产还有距离;时代电气则处于刚刚研发成功的状态,还有待商业化推广。
而士兰微的车规级SiC模块于2021年才研发成功,2022年10月首个SiC器件芯片初步通线年才对首款SiC产品进行小批量验证。
从业务模式来看,士兰微、时代电气以IDM模式为主,产品更新周期短是其一大优势,一般为3个月。斯达半导以Fabless模式为主,迭代周期相对较长,为6个月。这对斯达半导的后续市场开拓会有一定影响。
所谓IDM和Fabless模式,可以理解为厂商自主和外协生产两种模式,在Fabless模式下,厂商只把控芯片设计,将制造环节委托给合作厂商,此后再历经芯片的质量筛选及模块的封装测试半岛官网。而IDM模式厂商通过自建芯片厂,在芯片出厂时就进行质量测试,能更快满足客户定制化要求,省去了出厂后多轮测试的时间。
但事有两面,没有自己的制造厂资产也更轻,成本费用相对较低。而当前斯达半导也在向IDM模式转移。
另外,斯达半导更专注于IGBT领域,成长性更好。从净利润增长情况看,2020-2023年由1.81亿增长至9.11亿,规模增长超5倍,增长也相对稳定。
综合来看,国内厂商中斯达半导在IGBT上的技术和产能相对领先,有机会率先实现突围。
据了解,2025年前后,国内第七代产品将大规模量产,在新能源汽车这一重要领域中,随着技术剪刀差不断缩小,下一代产品是真正交锋的时刻。$气派科技(SH688216)$$东微半导(SH688261)$$赛微微电(SH688325)$
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