BD半岛·体育。简单来说,集成电路就是通过一系列特定工艺,把晶体管等元件和布线集成、封装在半导体晶片上。从集成电路构成看半岛,72%是数字IC,13%是模拟芯片。数字IC中,32%是逻辑芯片(信息的处理)、27%是
整体而言,今年全球半导体处在“量价共振修复”的阶段,其中价格弹性更大。从全球半导体销售额同比增速看,自2023年Q1见底回升,并于2023年Q4升至正值区间。其中,半导体价格是在2022年Q4率先见底回升,而半导体销量是在2023年Q2见底回升。此外,半导体行业具有强周期性,是产品周期、产能周期和库存周期的三重嵌套,所以通常全球半导体行业每4年会经历一轮完整的周期。从历史看,上一轮的谷底是2023年,上一轮的顶点是2021年,因此,以4年周期简单推演,2025年左右达到峰值,2027年左右重回谷底。
如果从某晶圆代工龙头的芯片应用看,可以发现,明显修复的方向包括高性能计算、智能手机和消费电子,其最核心的还是源自AI浪潮来袭。对于AI而言,算力规模和数据的质量&数量,都和芯片息息相关,所以说芯片决定AI的“智商”。一个简单的佐证是,从AI发展的重要节点可以发现,其使用的芯片从2012年的40nm,到2016年的28nm,再到2022年的5nm,制程迭代飞快。
自2022年底以来,A股半导体指数和费城半导体指数出现明显的“剪刀差”。其中,费城半导体指数累计涨幅高达148.69%,而A股半导体指数的累计涨幅仅-13.32%。即时剔除掉大盘本身的表现,可以发现分化依然如此。那到底为何会背离呢?核心还是在于海内外半导体周期“脱钩”。那我们的机遇在哪里?
我国是全球半导体最重要的消费市场之一,占比达到24%;但我国在整个半导体价值链的占比仅11%半岛。分环节看,我国除了在封测环节有较强的话语权,在半导体设计、半导体设备等领域的市占率极低。另外从国产化率角度看,光刻机、离子注入机等价值量较高的半导体设备领域,国产化率不足5%;在光刻胶、湿电子化学品等壁垒较高的半导体材料领域半岛,国产化率也极低。
自2018年后,美对华半导体管制呈现出由“有限出口”向“全面出口管制”半岛、由“5G”延伸至“AI”、由“大棒”扩展为“胡萝卜加大棒”、从“单边约束”扩展到“多边合围”的趋势。从管制要点来看,不但限制高算力芯片成品对华出口,而且限制产业链上游的芯片制造设备、零部件、芯片设计软件出口以及产业链下游的算力租赁服务。“卡脖子”趋紧的背景下,国产化需求急迫。
如果从中国的出口数据看,1-5月集成电路出口累计同比增速为19%,相比去年大幅好转,主要受益于全球半导体周期的向上复苏,从而实现市场的向外开拓。此外,值得注意的是,我们集成电路出口价格和进口价格的差距也在收窄。
国家大基金三期于2024年5月24日成立,注册资本3440亿元,远超前两期之和。一期和二期大基金的投向都是晶圆制造为核心,占比分别为67%、70%,而IC设计和IC封测次之半岛。对于三期大基金,除了投向之前的“卡脖子”领域,AI相关芯片也可能成为新的投资重点,后续可关注其具体的投向。
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