BD半岛·体育最近一段时间,由于半导体器件市场低迷,晶圆厂产能过剩严重,导致扩产意愿非常弱,进而导致了上游设备市场的不景气
下图是SEMI公布的截至今年Q1的全球半导体设备市场数据(Q2到Q4的数据是我个人预测走势,仅供参考):
由图可见,从去年开始,全球的设备市场便进入了一个下行周期。而且目前形势是依旧在低位徘徊半岛·体育中国官方网站平台登陆半岛·体育中国官方网站平台登陆,后续增长力度不大
更值得注意的是:从下图的地区市场规模分布比例上看,从去年下半年开始,整个设备是靠中国大陆地区的疯狂采购量支撑着;而台湾地区和韩国的市场下降十分明显
很明显,大陆的巨量采购是一个短期行为。一旦这个周期过去半岛·体育中国官方网站平台登陆,则整个市场面临巨大暴跌风险
所幸,根据我个人预测,未来全球半导体器件市场应该大概率稳定向好(下图数据来自SIA+我个人预测)。所以,很可能后续台湾地区和韩国的设备采购量会有明显回暖,给予整个市场一个坚实的支撑。所以今年下半年,我还是看好设备市场略有增长的
下面是日本经济省公布的日本本土半导体设备产值数据(截至今年4月份)。大家可以参考对比佐证一下
1)晶圆衬造设备的高峰应该已经过去,后续会有较大概率回调。从数据上看,前面两年大量设备出货很可能已经导致衬底产能过剩,未来晶圆衬底行业的价格战很难避免了
2)晶圆制造设备的谷底似乎已经形成。按照当下图形的趋势半岛·体育中国官方网站平台登陆,看起来未来应该是向上走好的可能性很大
3)封装设备的产值数据显然更加明确半岛·体育中国官方网站平台登陆。从整个市场看,下游封装行业的起伏趋势是早于晶圆厂的,所以导致上游设备的产值(出货)数据走势也领先于晶圆制造设备
封装设备产值数据已经明显向好,那么前道晶圆制造设备在未来的几个月内回暖的概率也更大了
当下,对于半导体设备行业的人员而言,保持耐心静观其变就好。今年下半年形势应该有所好转,未来可期
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