BD半岛·体育6月26日,SEMI-e第六届深圳国际半导体展如期开幕,800+行业企业齐聚一堂,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势。高测股份携半导体、碳化硅切割解决方案亮相,与国内外行业专家半岛、伙伴分享“线切”智慧。
大会同期举办了第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛,高测股份行业解决方案经理于亚鹏以“金刚线切割技术在半导体行业的应用与发展”为题,做主题分享。
高测股份深耕高硬脆材料切割领域多年,建立起“切割设备、切割耗材、切割工艺”的协同研发与技术闭环优势,公司在2018年、2021年,先后将金刚线切割技术引入半导体硅材料切割半岛、碳化硅材料切割,布局适用半导体单晶硅片、碳化硅晶片切割的切片机与金刚线。
设备是产业链降造成本、提升产品良率的重要环节。公司掌握了设备核心技术,不断提升设备性能,保持技术领先,具有丰富的产品储备和技术储备,同时具备量产交付能力。公司旨在通过全产业链协同创新,共同推进中国半导体产业设备国产化。
公司主推设备型号GC- SCDW8300型碳化硅切片机,大大提升切割效率及出片率,降低生产成本,且设备性能出众,切割出的晶片质量好,对比砂浆切割产能提升118%半岛,成本降低26%。
此外,高测股份同时布局碳化硅专用金刚线半岛、倒角砂轮、减薄砂轮等耗材,辅之相应的切割工艺。
公司主推设备型号GC-SEDW812半导体金刚线切片机,使用金刚线切割半导体单晶硅片的专用加工设备,可加工硅棒直径兼容8寸、12 寸,最大加工长度450mm(晶向偏角≤4°)。具有硅料损失小、加工质量好、切割效率高半岛、稳定性好等特点。
高测股份同时布局半导体单线截断机、半导体硅片双面研磨机等设备产品,半导体专用金刚线、倒角砂轮、滚圆砂轮、减薄砂轮等耗材,辅之相应的切割工艺。
公司将继续发挥自身核心技术优势,不断加大研发投入,攻克关键技术难点,持续保持产品竞争力,为全面打造自主可控的半导体产业链贡献力量。
投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划
不良信息举报电话举报邮箱:增值电信业务经营许可证:B2-20090237
Copyright © 2002-2024 半岛.体育科技有限公司 版权所有HTML地图 XML地图txt地图 备案号:京ICP备12008326号-1