BD半岛·体育随着人工智能、5G通信和高性能计算等新兴技术的快速发展,半导体行业正经历一场以先进封装为核心的技术变革。在这场变革中bob半岛在线登录,2.5D及3D封装技术已然成为行业的黑马,引领着半导体产业向更高性能、更低功耗的方向迈进。台积电作为全球芯片代工巨头,其市值已逼近1万亿美元,充分体现了市场对先进封装技术的看好。
在传统的半导体制造中,提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。然而,随着摩尔定律逐渐放缓,单纯依靠制程提升已难以满足市场对芯片性能的需求。在这一背景下,先进封装技术应运而生,成为突破性能瓶颈的关键。国泰君安证券电子团队预测,到2028年,2.5D及3D封装将成为仅次于晶圆级封装的第二大先进封装形式。这一技术不仅能够提高芯片的性能和集成度bob半岛在线登录,还能有效降低功耗,为AI和高性能计算等领域提供强有力的支持。
面对先进封装技术带来的巨大市场机遇,各大半导体巨头纷纷加大布局力度。三星电子日前宣布对其半导体业务部门进行重大改组,新设HBM研发组,集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。同时,三星还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力。这一举措凸显了三星在先进封装领域的雄心。与此同时,国内封测龙头企业如长电科技、通富微电和华天科技也在积极布局,推出了XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺等创新技术,为我国半导体产业链的完善贡献力量。随着产业链的不断完善和技术的持续突破,预计到2035年bob半岛在线登录,全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元bob半岛在线登录,年复合增长率高达30.16%。这一巨大的市场空间,无疑将为整个半导体产业链带来新的发展机遇。
证券之星估值分析提示通富微电盈利能力一般,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
证券之星估值分析提示华天科技盈利能力一般bob半岛在线登录,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
证券之星估值分析提示国泰君安盈利能力一般,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
证券之星估值分析提示长电科技盈利能力一般,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价合理。更多
证券之星估值分析提示国泰君安盈利能力良好,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏低。更多
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