BD半岛·体育(原标题:预见2024:《2024年中国半导体先进封装行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等))
封装是半导体晶圆制造的后道工序之一,目的是支撑、保护芯片,使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装可以分为传统封装和先进封装,两者在需要的设备,材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点半岛·体育中国官方网站平台登陆,不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态,相比系统级芯片,还可以降低成本。
随着集成电路产业的不断发展,产业环节越发细化,产业链也逐渐完善。从先进封装企业的采购生产应用流程来看,其主要分为原材料及设备、封装与测试和下游的应用三个大的部分。
芯片性能的不断提高、制成工艺的不断提升促进了封装技术的发展,从传统封装到先进封装,总共可以分为以下四个阶段:
自2011年以来,国务院、国家发改委半岛·体育中国官方网站平台登陆、工业和信息化部等多部门都陆续印发了支持、规范先进封装行业的发展政策,内容涉及先进封装技术发展方向、行业发展规划、相关技术评价体系完善等内容。
近年来,随着先进封装概念的火热,越来越多的企业开始进入这个行业,根据企查猫数据,2024年我国先进封装相关企业注册数量达到1009家,较2023年的349家增长了1.5倍以上,企业增长速度非常迅速。
先进封装主要应用于传感器、分立器件、光电子器件、储存芯片等高科技产品。随着半导体行业重回上升周期半岛·体育中国官方网站平台登陆,科技的进步以及工业技术的提高,先进封装下游市场开始回暖。中国集成电路2024年1-3月产量为981亿块,同比增长35.87%。
光电子器件作为先进封装重要下游应用之一,2024年1-3月产量为3965.8亿只,同比增长28.43%。集成电路市场及光电子器件市场需求持续回暖。
随着先进封装对芯片性能的提升作用越来越明显,以及国家对于先进封装的重视与布局,中国先进封装行业将迎来快速增长时期,及时在半导体行业整体表现不佳的情况下,先进封装行业仍保持上涨,具有极强的发展潜力和韧性。2019-2023年,中国先进封装市场从420亿元增长至790亿元,增长幅度超过85%,市场规模保持快速增长态势。
根据企查猫数据,全国共有3238家先进封装企业。广东有793家先进封装企业,企业数量排全国第一;江苏拥有企业数量排名第二,有302家。
先进封装行业进入壁垒高,研发、原料以及设备成本都比较高,先进入的企业有较为明显的竞争优势。目前我国先进封装行业上市企业中,注册资本超过10亿的企业共有四家,分别是长电科技、华天科技、通富微电以及太极实业。根据企业注册资本的大小,我国先进封装行业企业可以分为以下三个梯队:
根据前瞻产业研究院测算,随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加,预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元,复合平均增速为9%。
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