BD半岛·体育记者7月19日获悉,第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(以下简称CSEAC 2024)将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场内容多、看点多、实效多的盛会。
CSEAC作为我国半导体行业专注设备与核心部件领域的展示会BD半岛·体育,集企业展示、论坛交流、权威发布于一体,为众多半导体设备、部件企业展示新产品、新发展景象提供良好的展示平台。
当前国内多家半导体设备企业在关键领域取得进展,材料零部件龙头企业呈现出快速增长趋势BD半岛·体育。据中国电子专用设备工业协会对65家中国大陆半导体设备制造商的统计,2023年集成电路设备销售收入达460亿元,同比增长44%。
本届展会展商数量、展览面积创历届新高。CSEAC 2024设五大展区,展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等。目前,已有近700家企事业单位预订展位,包括北方华创、中微公司等BD半岛·体育,更有BOSCHBD半岛·体育、西门子、蔡司等诸多知名外资企业。
活动丰富扣主题。CSEAC 2024将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动,展示支撑我国半导体产业发展的设备与核心部件取得的成就,研讨客观存在的困难和问题,探求当前和今后一段时期破解与突围的路径和方案。
精品论坛话热点。多场论坛围绕核心议题和热点话题,邀请政府部门负责人、专家学者BD半岛·体育、企业领袖等行业重量级嘉宾作演讲报告分享,大咖齐聚现场,共同为产业发声。专题论坛中,董事长论坛呼声甚高。今年的董事长论坛将根据细分领域,安排设备、核心部件、材料、功率与化合物等4场论坛。
此外,CSEAC同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展等多个集成电路行业不同产业板块领域的品牌会议。
Copyright © 2002-2024 半岛.体育科技有限公司 版权所有HTML地图 XML地图txt地图 备案号:京ICP备12008326号-1