BOB·半岛半导体 - OFweek新材料网

　　BD半岛·体育半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音查看详情>

　　半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件BOB·半岛。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音查看详情机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

　　前不久，《自然》杂志网站在线发表了一个题为《碳化硅上生长的超高迁移率半导体外延石墨烯》的研究成果。这是天津大学天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心马雷教授团队在半导体石墨烯领域取得显著进展，成功制备出高迁移率半导体外延石墨烯，表现出了10倍于硅的性能

　　本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 出品｜公司研究室IPO组 文｜曲奇 近期，科创板接连有两家半导体行业公司顺利过会，分别是龙图光罩和灿芯股份，前者是一家独立第三方半导体掩模版厂商，后者是一家芯片设计服务公司

　　快科技12月1日消息，同济大学官网发文称，该校材料科学与工程学院许维教授团队首次成功合成了分别由10个或14个碳原子组成的环形纯碳分子材料。 据介绍，碳是一种常见的非金属元素，碳材料在自然界中有多种形式BOB·半岛，其具体外在表现形式取决于每个碳原子周围与之成键的原子数目

　　文：权衡财经iqhcj研究员 朱莉 编：许辉 目前，在中国CVD碳化硅零部件市场中，崇德昱博、东海碳素、西格里碳素等国外企业仍占据主要市场份额，国产CVD碳化硅厂商市场份额占比不高。据统计，2021年，CVD碳化硅零部件领域中国市场前四大厂商均为国外企业，其市场份额合计接近80%

　　8月21日消息，很显然对于稀有金属，印度也打算封锁而不出口。 据印度媒体报道称，印度政府正考虑禁止出口锂、铍、铌、钽四种稀有金属，旨在保障本国在重要矿产资源方面自给自足。 印度政府一位高级官员称：

　　这是一个崭新的新材料赛道：全球竞赛。 铅笔道作者丨直八 近期，一种可能影响人类文明的新技术火了室温超导。 7月22日，韩国量子能源研究中心、高立大学等提交一篇论文，称已经研制出世界首个室温常压超导体，命名为LK99

　　广钢气体8月3日开启申购，年营收15.40亿元，净利润2.38亿元 8月4日，广钢气体开启申购，本次拟公开发行股票32984.96万股，发行价格为9.87元/股，发行市盈率为58.63倍，属于上交所科创板，保荐机构为海通证券

　　快科技8月3日消息，最近关于常温超导的话题热度持续走高。此前，韩国团队论文称发现了全球首个室温超导体“LK-99”，引发全球关注。随后该团队表示，论文存在缺陷，系团队中的一名成员擅自发布，目前团队已要求下

　　前言：稀土、镓、锗这类量较小的金属，本身贸易金额不大，但支撑的科技行业经济体量不小。对上述物项进行出口管制后，管制措施能迅速普及行业知识，帮助全球认清中国的实力与贡献。镓、锗半导体领域不可或缺的稀有金属锗和镓都是重要的半导体原材料，是战略性的基础原料，也是制造芯片的核心材料

　　前言： 稀土、镓、锗这类量较小的金属，本身贸易金额不大，但支撑的科技行业经济体量不小BOB·半岛。 对上述物项进行出口管制后，管制措施能迅速普及行业知识，帮助全球认清中国的实力与贡献。 作者&nbs

　　作者：周绘 出品：洞察IPO 2023年上半年的最后几个工作日，照例成为了各公司扎堆递交IPO申请材料的时刻。沪深两交易所上周共受理了142家公司的申请。 上交所上周共受理了49家公司的

　　日前商务部发布公告，对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。 这两种金属是半导体制造中的关键材料之一，在先进芯片、汽车电子等领域应用广泛，因此这一消息也引发了全球半导体行业的关注。 欧洲的

　　文/陈根 芯片是继大飞机之后，最能体现一个国家科技实力的代表性技术。今天，从28nm到17nm，再到10BOB·半岛、7、5、4nm，芯片正在开启一场关于2nm工艺的超精细（Ultra-Fine）制造竞赛，而这个舞台上的主角，是台积电、三星和英特尔

　　宽禁带半导体材料突破原有半导体材料在大功率、高频、高速、高温环境下的性能限制，在5G通信、互联网、新能源、电子信息产业等前沿领域发挥重要作用。在摩尔定律遇到瓶颈，“中国制造2025”的大背景下，宽禁带半导体材料的发展前景不可限量

　　热敏陶瓷制备工艺与一般陶瓷工艺相似，还需经过电极制备、敏化处理、阻值调整以及老练处理等流程。热敏陶瓷又称热敏阴极陶瓷，指电阻率随温度发生明显变化的材料。按阻温特性不同，热敏陶瓷可分为临界温度热敏电阻陶

　　文 ｜ 荆玉不知道你是否注意到，近两年安卓手机的充电速度越来越快了。从“充电五分钟通线－10分钟就可以充满电量，可以说部分消费者使用手机的习惯已经随着快充技术的成熟彻底改变

　　知情郎·眼｜侃透天下专利事儿针对中国！日前，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，称出于国家安全考虑，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。这四项技术是1）能承受高温高电压的第四代半导体材料氧

　　本文为企业价值系列之二【盈利能力】篇，共选取11家半导体材料企业作为研究样本。盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议

　　铟砷锑制备通常是采用熔体外延法，在砷化铟（InAs）衬底上外延生长铟砷锑厚膜单晶，铟砷锑外延层厚度可达100μm，与衬底之间晶格失配率降至最低，外延层位错密度大幅下降，晶体质量得到大幅提升。铟砷锑（I

　　锑化铟单晶，是重要的衬底材料，制造而成的锑化铟衬底可以广泛应用在红外探测器、光磁探测器、霍尔器件、磁阻器件等产品生产中锑化铟，分子式为InSb，是锑（Sb）和铟（In）的化合物，外观为晶体状，有银色金属光泽，是闪锌矿型结构立方晶系，质地脆、熔点低、不溶于水、有毒性

　　随着半导体行业景气来临，半导体材料的认证加速，材料板块整体实现高增长态势。本文从营收、净利润、盈利能力、研发支出、估值五个维度对2022Q1的半导体材料进行复盘。1、营收：2022Q1所有半导体材料板

　　同期在穗举办“默克电子科技论坛”与 “默克之夜”全球领先的科技公司默克集团旗下电子科技业务日前赴穗参加2021中国半导体材料创新发展大会，同期携手集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）共同举办“

　　铲除困难，再飞一次！作为卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车等领域的重要材料，第三代半导体碳化硅成为了半导体材料里一条方兴未艾的赛道。上升中的碳化硅市场经历了2020年的反弹和汽车（尤其是电动汽车）、能源和动力终端用户细分市场的强劲消费推动，碳化硅市场将在2021年反弹

　　有研半导体完成新一轮融资，本轮由中电科研投基金联合国新风险投资基金、中信证券共同投资。

　　4月17—18日，第十五届中国电子信息技术年会在重庆两江新区举行，在18日举行的年会主论坛上，多位院士向在场的2000余名观众分享了未来电子信息产业发展的亮点、趋势，其中半导体新材料成为不少与会专家重点关注的内容

　　从半导体材料的三项重要参数看，第三代半导体材料在电子迁移率、饱和漂移速率、禁带宽度三项指标上均有着优异的表现。半导体行业中有“一代材料、一代技术、 一代产业”的说法。与一些人对“工业王冠上的钻石”生产制造上的断言相似，在芯片制造中，材料若缺席，技术充其量就是一纸PPT，无法落地为产品

　　前言：你能想象得到，一家生产味精的公司，却能卡住全球半导体产业的脖子吗？这或许让人难以置信，但在日本确实存在这么一家企业——味之素集团，它以味精起家，成长为全球半导体行业不可忽视的材料供应商。作者 ｜

　　Ferrotec之所以能对中国市场青睐有加,无惧美国有可能的制裁措施,可能和贺贤汉的中国出身有很大关系。虽然也有观点认为即使美国政权更迭,但中美的对立局势也不会缓解,尤其在高科技领域。选择靠近中国可能是一场赌博,但相信祖国将不负这些相信自己的人

　　在诸多新技术中,具备广泛应用场景的第三代半导体材料,特别是以SiC为代表的新型半导体材料,日渐成为各方角逐的焦点。

　　半导体材料处于产业链上游，支撑制造和封装测试，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。

　　虽然豫金刚石表示金刚石作为第三代半导体材料暂未对公司贡献利润。但同时，豫金刚石也强调其关注金刚石在半导体领域的应用。加上豫金刚石本身在金刚石材料中的技术积累，有望在未来第三代半导体材料市场分得一杯羹。

　　在第三代半导体产业发展的初期，必然会吸引众多参与方，随着产业进一步推进，泡沫也会被一点一点挤掉。那些关注于产品研发、市场需求的企业，才会最终成长为真正的第三代半导体王者。

　　溅射靶材是用溅射法沉积薄膜的原材料，主要应用于面板显示、半导体和磁记录薄膜太阳能领域。其中，半导体生产对靶材的纯度有着更高的要求。

　　第三代半导体材料除包含碳化硅、氮化镓之外，还有氧化锌BOB·半岛、金刚石、氮化铝等半导体材料。但氧化锌、金刚石、氮化铝等第三代半导体材料的研究尚属起步阶段。业界也普遍更看好碳化硅和氮化镓市场前景。

　　三星电子宣布，三星先进技术研究院（SAIT）联合蔚山国家科学技术院（UNIST）、英国剑桥大学，发现了一种全新的半导体材料“无定形氮化硼”（amorphous boron nitride），简称a－BN，有望推动下一代半导体芯片的加速发展。

　　近些年，由于第三代半导体材料的相关研究大多处于初级阶段，围绕其展开的各种争论不绝于耳，其中最为激烈的便是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）的“一哥”之争。而最近，无论是从研发应用引起的市场反响来讲，还是从年后股票市场追捧程度来看，氮化镓王者之相已露端倪。

　　东京大学教授Junichiro Shiomi及其小组近日就通过减少内部纳米结构来降低半导体材料热导率而展开了研究。在结合了机器学习和分子模拟的材料信息学（MI）指导下，研究人员通过设计、制造以及评估最优纳米结构多分子层材料，已经成功地将热导率进行了最小化。

　　韩国将以日本此次的措施为契机，意外加快了本国半导体产业核心材料、零件、设备的研发速度和竞争力，打了日本一个措手不及。

　　虽然华特气体在部分气体产品上实现进口替代，但国内特种气体依旧严重依赖进口，海外大型气体公司占据了中国80％以上市场份额。如此局势下，华特气体将如何进一步实现国产化替代？国内市场又能否助力华特气体更进一步？

　　韩日两国此前在产业供应链上已经形成信赖关系，因此虽然马上就找到替代来源还有困难，但无论如何韩国企业会另起炉灶寻找新的来源。