BD半岛·体育5月30日,走进位于海口的海南航芯高科技产业集团有限责任公司(以下简称海南航芯)厂区,偌大的车间中,一台台精密仪器静静运转,几只机械手上下挥舞,取、夹、放、焊等操作一气呵成,贴片BOB·半岛、键合、注胶BOB·半岛、塑封……一条半导体功率模组生产线正在有序运行。
生产流程的末端,一个个IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块渐露真容,形似巴掌大的白色方盒子。“小盒子,却藏着大能量。”海南航芯研发副总监陈斐彰说,伴随企业产能爬坡,加速投向市场BOB·半岛,海南电子信息制造产业扎根破土,“芯”产业已露“尖尖角”。
去年11月28日,以半导体芯片为主导产业的海南航芯高科技产业园项目在海口竣工投产。该项目是海南发展电子信息制造业的重大破局性、引领性工程。汽车芯片制造企业、上海积塔半导体有限公司总经理周华闻讯赶来,当天就与海南航芯项目方签下战略合作协议。市场不断拓展,海南航芯今年销售收入有望突破9000万元BOB·半岛。
这枚“小盒子”有啥魅力?IGBT被称为电力电子领域的CPU,是电动汽车、光伏、储能核心元器件,广泛应用于新能源汽车、储能、光伏发电、风力发电、工业控制等领域。
“向市场开拓,我们掌握核心科技。”陈斐彰介绍,当前,市面上大多采用金线、铜线或铝线等进行封装,海南航芯生产的“小盒子”创新封装工艺,将线转化为面,推出“全铜桥”产品,科学增加铜片面积,提升先进封装水平,增强产品竞争力。目前第一条模组线已投产,设备和材料实现了全国产化。同时,联合上游知名芯片设计和制造企业,深入对接电力、家电、汽车等下游目标客户超过20家,并已签订战略合作协议7家。
“小盒子”闯荡市场渐入佳境背后,是企业推动技术创新,培育发展新质生产力的不懈努力。在海南航芯项目创始人和总顾问张汝京的带领下,海南航芯瞄准前沿科技,持续开展科技攻关,突破技术难点,反复进行测试实验。通过近一年的努力,海南航芯实现技术突破,打造具有自主知识产权的工艺和产品。据悉,海南航芯目前已申请专利30多项,掌握ClipBond铜条贴片式封装等多项关键技术。
据悉,张汝京领衔的团队核心成员平均行业从业经验超过20年,均拥有在全球前十大封装测试公司工作积累的丰富技术经验,具备较高水平的半导体科研创新实力和技术应用能力。
发展新质生产力,企业和海南自贸港“双向奔赴”。作为海南半导体产业的“种子选手”,海南航芯身处的行业是公认的资金、技术、人才密集行业。为了满足企业发展需要,省国资委、省工业和信息化厅和海口市政府等携手发力,问需于企,营造良好的营商环境,针对性解决企业发展中碰到的实际困难。省国资委协调省属企业海南华盈全力以赴支持海南航芯解决资金问题,省工业和信息化厅专门协调相关部门以“一事一议”方式支持海南航芯引进高层次人才,目前,海南航芯已经聚集了上百名半导体专业人才……
这组数据让海南航芯集团销售总监徐杰印象深刻:项目首期投资21亿元,自签约以来,实现拿地即开工,18个月建成投产。项目第一条模组线已完成投产,设备和材料实现了全国产化。今年以来,企业发展迈入“快车道”——第二条模组产线的设备完成采购,已经投入试运营,预计6月底完成投产,今年计划建成4条产线。
“小盒子”进击,“芯”产业激活新引擎。海南航芯正发挥“链主”企业独特优势,推动延链补链强链,助力全省电子信息制造产业加速集群成势。“我们通过加强与上下游企业的合作和联动,形成更加紧密、高效的产业链合作模式,形成了产业集群效应,引领和推动全省半导体产业链的发展。”海南航芯负责人表示,海南航芯与金盘科技、威特等企业进行了深度沟通交流,聚焦新能源、储能市场,开展技术研发、市场拓展等多领域合作,共同挖掘本地新质生产力产业链潜力,推动海南芯片产业茁壮成长BOB·半岛,为海南现代产业体系注入新活力。
航芯项目的竣工投产,为海南芯片产业播下了一颗种子,正在加快生根发芽,在全省发展电子信息制造业中,具有重大破局性、引领性效能。投产半年来,项目开局顺利,技术攻关、人才引进、市场开拓、生产运行等可圈可点,企业发展逐步走上正轨。
企业和全省产业链的联动同样形势可喜:融入人才培育,海南航芯“牵手”海南大学、三亚学院等高校科研机构,开展产学研合作,携手为海南逐渐培养一支不断壮大的半导体人才队伍;融入产业提质升级,和金盘科技、威特等企业深度交流,探索新能源、储能等多领域合作,推动本地供应链优化,赋能产业高质量发展;加强和国内外上下游合作伙伴联系,聚力产业链延链补链强链,持续释放自贸港“磁场”效应……
当前,全省芯片产业发展仍处于起步阶段。可预见的是,这一高精尖产业的发展壮大,还会遇到各种困难和挑战。
唯有稳步推进产业布局、科研攻关等工作,形成多方合力,闯过一道道“关卡”,才能助力海南芯片产业从“小盆景”成长为“大风景”,真正聚木成林,推动先进制造业的高质量发展。(曹马志 陈奕旭 谢城安)
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