BOB·半岛2013年中国电子科技行业十大突破：渐渐崛起

　　BD半岛·体育近年来，中国经济快速发展，已然成为了世界第二大经济体。然而，在电子科技行业却一直大而不强。中国拥有全球最大的电子产品产能，却在核心技术方面长期受制于国外企业。作为电子设备的“心脏”BOB·半岛，我国对进口芯片的依赖已经到了令人咋舌的地步：进口芯片的花费甚至超过了进口石油。

　　中国电子科技产业大而不强的现状亟需改变，国内企业一直在努力，政府也不在不断的大力扶持。近年来，我国在电子科技行业也取得了巨大进步。现在，我们且来看看2013年我国电子科技行业都取得了哪些成就。

　　中科院重庆研究院自成立以来，研发的3D打印、机器人、石墨烯等产品科研成果转化迅速。目前石墨烯已建立公司，建成后将是国内第一条世界领先的石墨烯生产线。

　　目前，中科院重庆绿色智能技术研究院首期10万㎡的科研园区已于今年9月投入使用。综合科研楼、学生公寓、孵化楼等设施已建成。一个以高新科学技术为主，以生态环境保护为重点的高层次科研平台已快速搭建。目前已经搭建微纳制造、智能工业设计、3D打印技术、超级技术等公共科研平台，力求在机器人产业、石墨烯产业、环保产业等新兴产业领域取得重大进展。

　　研究院下属的智能多媒体技术研究中心研发了世界上首台移动式多角度人脸图像采集阵列，并以此为基础研发出了世界领先的动态人脸识别和视频目提取与检索算法。广泛应用于纳电子器件、代替硅生产超级计算机、光子传感器等领域的石墨烯新型材料也在该院研发成功。目前已在重庆建立第一个石墨烯薄膜的生产企业，加快建设国内第一条在世界上都比较领先的石墨烯生产线。

　　早在年初，该院已经成功制备出国内首片15英寸的单层石墨烯，这样的大尺寸,达到了国内最高水平。它或将为我们的手机、电脑等电子产品带来一场革命。

　　另外，还从中科院上海微系统所获悉，该所信息功能材料国家重点实验室SOI课题组与超导课题组，采用化学气相淀积法，在锗衬底上直接制备出大面积、均匀的、高质量单层石墨烯。相关成果日前发表于《自然》杂志子刊《科学报告》。

　　目前，化学气相沉积法是制备高质量、大面积石墨烯的最主要途径。但是，在石墨烯的生长过程中，金属基底是必不可少的催化剂，而随后的应用必须要将石墨烯从金属衬底上转移到所需要的绝缘或者半导体基底上。烦琐的转移过程容易造成石墨烯的结构被破坏和污染，难以与当前成熟的大规模集成电路工艺兼容，影响了基于石墨烯器件的大规模推广与应用。

　　鉴于此，在研究员狄增峰的指导下，博士生王刚等提出了在大尺寸锗基上利用化学气相淀积法直接制备石墨烯的方法，并成功制备出大面积、均匀的、高质量的单层石墨烯。锗是一种重要的半导体材料，相较传统的硅材料，具有极高的载流子迁移率，被认为是最具潜力取代硅的半导体材料，有望应用于未来大规模集成电路。

　　狄增峰表示，锗基石墨烯直接实现了高质量石墨烯与半导体衬底的集成，且制备工艺与现有的半导体工艺兼容，将能更快地推动石墨烯在半导体工业界的广泛应用，具有重要的应用价值。

　　值得一提的是，近期有消息称，我国将率先制定石墨烯行业标准，有望使产业形成一个公认的标准，这对产业的发展完善和进一步产业化应用将有很大的推动作用。石墨烯的产业化进程中所遇到的阻碍，并不仅仅是制备工艺，行业标准缺失也是“拦路虎”之一，业界在石墨烯的定义、性能、制备方法、检测表征方法等核心问题上难以达成广泛共识。中国石墨烯产业技术创新战略联盟秘书长李义春表示，行业标准的出台，主要目的是为了名称、测试方法等方面的统一BOB·半岛。“目前国际上还没有权威机构制定石墨烯行业的相关标准，我们率先制定标准，明年还有望成立国际的石墨烯联盟，让国际跟着我们的标准走，具有非常重大的战略意义。”

　　2000年，中国早于欧洲人，成为继美国、俄罗斯之后全球第三个拥有自主卫星导航系统的国家。北斗卫星导航系统以其特有的特色和优势获得了“北斗一代”用户的欢迎。

　　北斗二代系统于2004年8月31日正式立项，2011年12月27日提供试运行服务。2012年12月27日，北斗卫星导航系统新闻发言人、中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其在国新办发布会现场宣布：我国自主研发的北斗卫星导航系统即日起向亚太大部分地区正式提供区域服务，可覆盖地区西起伊朗、东达中途岛、南含新西兰、北至俄罗斯。

　　到2020年，全球手机、导航仪等终端，便可以收到来自中国北斗的问候了。

　　整整一年，北斗卫星导航系统完成了4箭6星发射，16颗卫星的星座构型闪耀太空。自上世纪90年代跟踪研究算起，历经近20载，从无到有，北斗提供的导航、通信和授时服务正从国防军用全面步入灾害监测、渔政交通等行业应用。在汶川大地震救援中，在湄公河惨案元凶追捕中，在神舟飞船和南极科考雪龙号上，北斗可谓是战功赫赫。

　　2013年世界雷达博览会于10月16日—18日在北京展览馆举办。世界雷达博览会始于2001年，每两年举办一届，是雷达及相关领域的国内外知名展示交流平台。本届展览会由总装备部正式批准，由中国雷达行业协会、中国电子科技集团公司、中国电子信息产业集团有限公司、中国保利集团公司共同主办。

　　作为参展商的北京理工雷科电子信息技术有限公司，在展区内展示了多个型号的北斗导航系统便携式终端接收设备，包括北斗手持机和手持式导航模拟器等。同时还展示了北斗手持机的内部芯片。这也是北斗导航相关手持设备及芯片的首次展示。

　　中国研制的“天河二号”超级计算机17日荣登全球超级计算机500强排行榜榜首，这是时隔两年半后“中国造”再获此殊荣，“天河”也与“天宫”、“神舟”一道，成为国家竞争力的一个象征。“天河二号”登顶标志着中国在超级计算机研制的自主可控方面又迈出一步。

　　超级计算机是国家科研的一个基础工具，为解决经济、科技等领域一系列重大挑战提供了重要手段，对提升综合国力也具有战略意义。毫无疑问，“国之重器”不能受制于人。“天河二号”登顶表明，中国在这方面的巨大努力收到了回报。接受记者采访的多名中外专家不约而同地指出，“天河二号”最引人注目的一个关键词就是：自主研发。尽管“天河二号”还使用英特尔芯片，但中国超级计算机将来拥有“中国芯”不是梦。

　　“天河二号”登顶也反映出中国在超级计算机硬件、软件和应用等方面整体科研实力的迅猛发展。

　　2010年，“天河一号”打破美日的垄断，首次在超级计算机500强排行榜上称雄，此次“天河二号”以运算速度超过第二名近一倍的绝对优势排名榜首。全球超级计算机领域你追我赶，竞争如此激烈，中国能两次“夺冠”，而且此次优势如此大，说明中国在该领域的成就绝非昙花一现，而是确确实实迈进了国际先进行列。

　　“天河二号”问鼎固然让人高兴，但也应看到，全球超级计算机格局并没有改变，第一序列依然是美国，中国、日本、英国、法国和德国只能在第二序列中争先。正如中科院计算机网络信息中心超级计算中心主任迟学斌所言：“我们很多部件还依赖美国，我们也应该更加注重应用等方面的投入。”

　　中国不但两次登顶超级计算机500强排行榜，在其它计算领域也有喜人的成就。

　　据报道，受自然界最为奇妙的“伪装大师”———拟态章鱼的启发，我国科学家融合仿生学、认知科学和现代信息技术，提出拟态计算新理论，并成功研制出世界首台结构动态可变的拟态计算机。

　　21日，这项名为“新概念高效能计算机体系结构及系统研究开发”项目，在上海通过了国家863计划项目验收专家组的验收。

　　拟态计算机由中国工程院院士邬江兴带领科研团队，在科技部和上海市政府联合支持下，联合国内外十余家单位，聚合500余名研究人员，历时6年研究而成。

　　拟态计算机的设计灵感来自于拟态章鱼。拟态章鱼是自然界最为奇妙的“伪装大师”，它能扭曲身体和触手，改变颜色，模仿至少十五种动物的外表和行为。直到1998年，人们才在印度尼西亚的苏拉维西海域发现它。

　　邬江兴院士说，融合仿生学、认知科学和现代信息技术，我国科学家首次提出了一种基于拟态计算的主动认知可重构体系结构，据这一理论，研制出拟态计算机的原理样机。

　　拟态计算机堪称“变形金刚”。目前所用一般的计算机“结构固定不变、靠软件编程计算”，而拟态计算机的结构动态可变，“靠变结构、软硬件结合计算”。针对用户不同的应用需求，拟态计算机可通过改变自身结构提高效能。

　　测试表明，拟态计算机典型应用的能效，比一般计算机可提升十几倍到上百倍，高效能特点显著。

　　现今，处理器的舞台已经不再是由个人电脑市场所独占，行动设备处理器不断演进持续往高效能、节能之路迈进。而Intel与ARM之间的比拼似乎又把这两类处理器的市场界线弄得更混沌不明。也间接说明了未来个人电脑全面搭载行动处理器也变得无不可能。然而，顶着中国设计制造名号的龙芯，自2002年就一直与BLXIC公司合作计划研发设计有别于主流市场的处理器，今年更计划推出32奈米制程技术、8核心的处理器，届时是否能够成功吸引到特定市场的目光，大家都在看。

　　龙芯中科成立于2008年，2010年由中国科学院和北京市政府共同合作出资改建，其主要的目的在于将龙芯处理器研发成果商业化。而在今年将发布采用32奈米制程技术‘龙芯-3B1500’新款晶片，不仅性能大幅提升，更拥有11.4亿个电晶体，与去年于ISSCC上所公布的龙芯-3B相比，即便电晶体的数量提升了将近2倍，但在功耗部分仍维持40W。效能方面也比先前采用65奈米制程技术之Godson-3B提升35％。毕竟随着制程技术的向上提升，能够让晶片厂商得以整合更多功能，进而加快效能也降低成本。

　　根据龙芯所公布的产品规划蓝图所示，龙芯3系列未来将计划推出‘龙芯3C’，将采用28奈米制程技术，拥有8-16个核心，主频1.5-2.0GHz，双精度浮点效能可达512GFlops。不过，即便龙芯-3B1500在效能等各方面皆进步不少，但在制程技术方面仍大幅落后Intel。目前Intel已于市面发售采用22奈米制程技术之处理器，龙芯的新晶片却困在32奈米制程技术里举步维艰。再加上，龙芯基于MIPS64CPU指令，所以并不支援主流的Windows以及Linux作业系统。

　　不过，所幸GoogleAndroid4.1版本已导入MIPS架构，能够让龙芯-3B1500应用在平板电脑、伺服器等产品市场露出一丝曙光。MIPS亚太地区副总裁MarkPittman表示：‘随着Google将MIPS导入至AndroidNDK，应用程式开发者能够方便地开发设计基于MIPS架构的产品。目前MIPS计划将下一阶段的主要精力将投入到构建自己的Android生态系统，并着重加强与中国品牌的合作。Google已经邀请MIPS参与Android4.1JellyBean的合作伙伴开发套件（PDK）相关制定工作。’

　　龙芯总设计师、龙芯中科总裁胡伟武也提到：‘龙芯已经在10多个行业中具备成熟的解决方案，这些领域涉及军工、元端运算、邮件伺服器等。龙芯的目标是逐渐成为特定行业的CPU供应商，并探索成为业型CPU领导厂商。从长远发展看，龙芯需要研发GPU，但目前还不具备这样的能力。’

　　虽然龙芯与知名大厂所推出之处理器不管是在效能或是制程技术上，还不能与Intel和AMD在个人电脑市场上抗衡，但目前伺服器之CPU晶片价格昂贵，仍占伺服器总成本高达70%，龙芯晶片在强调低成本兼顾效能口号的同时，若能成功顺利获得市场的青睐，必能在市场上拥有一席之地。不过，龙芯所要处理及面对的当务之急依旧是外界对于龙芯研发技术仍抱着质疑的态度，龙芯想在国际间崭露头角，未来势必还有好长一段路要走。

　　从航天五院502所获悉，由该所牵头，与国防科技大学计算机学院合作研究的soc2012近日研制成功。该芯片是我国第一颗抗辐照四核并行soc芯片，性能处于世界领先水平，与此前研制成功并已在轨正常运行超过一年的soc2008芯片相比，性能更先进。

　　据介绍，航天技术的发展对以星载计算机为代表的空间电子系统的性能、功能、体积、功耗、重量、可靠性及空间环境适用性等提出了更高的要求。soc技术为此提供了良好的契机，可以将一个单板系统甚至整个系统的功能集成在一块芯片上，提高了星载电子系统的内部集成度，提升了星载电子系统的设计效率，同时降低了星载电子设备的设计成本。

　　502所新研的soc2012最大的变化是由单核跃升到了四核，性能大幅提升、功耗低、接口更加丰富，在有高性能运算需求的成像类敏感器、数据处理单元和高性能控制器产品中有广泛应用前景，能更好地适应我国航天未来多年的发展需要。

　　在工业和信息化部电子信息产业发展基金项目的支持下，维信诺与晶门科技有限公司(“晶门科技”)联手研发成功中国大陆首颗可实现qHD分辨率的AMOLED驱动芯片。

　　维信诺与晶门科技建立了良好的合作关系，并签订了战略性合作协议，共同研发智能手机用AMOLED显示屏的驱动芯片。经过双方联合攻关，这颗驱动芯片已经在4.6英寸高分辨率全彩AMOLED显示屏上成功验证通过。现在，维信诺与晶门科技正积极开发更高分辨率的AMOLED驱动芯片。

　　通过此次合作，进一步提升了双方在AMOLED领域的研发水平和创新能力，将会提高中国在AMOLED技术和产业领域的市场竞争力。

　　中国大陆首颗AMOLED驱动芯片的研制成功，是维信诺正在建设中的5.5代AMOLED产业化项目推进的重要里程碑，标志着维信诺AMOLED产业化项目的推进，又迈出了坚实一步。据了解，此次开发出的AMOLED驱动芯片面向智能手机用显示屏的实际需求，具有自主知识产权和广泛的市场前景。

　　据查，从1996年开始，清华大学就成立了OLED项目组，并以实现产业化为目标开展了持续的技术攻关。基于清华大学的OLED技术，2001年成立了维信诺公司，2002年维信诺公司建成国内第一条OLED中试线年在国内建成第一条PMOLED大规模生产线，成功实现了OLED产品的规模化生产。目前维信诺已成为国际上最主要的OLED生产企业之一，产品远销欧美、韩、日等国家及中国台湾地区。据国际权威显示行业调研与咨询机构DisplaySearch公司统计，2012年维信诺公司小尺寸OLED产品出货量位居全球第一。

　　2010年6月，维信诺建成了国内首条AMOLED中试生产线月全线打通LTPS-TFT背板制造工艺技术，并先后研制成功2.8英寸和3.5英寸AMOLED全彩显示屏；2011年11月，成功开发出国内首款7.6英寸AMOLED全彩显示屏和12英寸AMOLED全彩显示屏。

　　截至目前，维信诺和清华大学拥有OLED相关专利536项，负责制定2项OLED国际标准，主导制定OLED3项国家标准、5项OLED行业标准，并荣获国家技术发明一等奖等多项荣誉。

　　中国北车集团日前在西安对外发布：大功率IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管）通过专家鉴定并投入批量生产。中国自此有了完全自主产权的大功率IGBT“中国芯”。

　　据介绍，作为新一代半导体器件，IGBT是自动控制和功率变换的关键核心部件，被广泛应用在轨道交通装备行业、电力系统、工业变频、风电、太阳能、电动汽车和家电产业中。此前，国内高端IGBT芯片基本依赖进口。此次大功率IGBT芯片的研制成功，不仅可以为我国高铁、动车组等轨道交通装备及其他相关行业提供强劲的“中国芯”，还将逐步改善国内目前大功率IGBT全部依赖进口的状况，降低我国轨道交通发展成本。目前，中国已成为全球最大的IGBT芯片消费国，年需求量超75亿元，每年还以30%以上的速度增长，到2020年，中国仅轨道交通电力牵引产业每年IGBT芯片的市场规模将不低于10亿元，智能电网不低于4亿元。据介绍，加上中国北车，目前世界上掌握这项技术的企业只有四家。

　　在芯片生产上缺乏关键技术，让中国处处充满安全隐患，宁波时代全芯科技有限公司实现的突破，有望从根本上扭转这一局面。

　　11月28日，记者从时代全芯公司获悉BOB·半岛，继韩国三星、美国美光之后，该公司成为世界第三家、中国第一家掌握相变存储技术的企业，目前已经申请技术专利57项，正在申请的专利有141项。

　　从CPU到内存条再到闪存，存储技术在过去几十年已经发生了翻天覆地的变化，相变存储作为第四代芯片技术已经走过了20年的研究历程，目前三星已经将利用这种技术生产的芯片应用到一款手机上。

　　“相变存储技术的作业流程比较复杂，显著优势则是占用空间小、能耗低、存储速度快、使用寿命长。GOOGLE在美国的存储器有三个足球场那么大，需要有专门电站保障运行，使用相变技术可以缩为20平方米的房间大小，也不再需要专门电站。”时代全芯公司董事长张龙告诉和讯网。

　　长期以来BOB·半岛，中国对进口芯片的依赖已经到了令人咋舌的地步。国务委员今年3月曾指出，2012年进口芯片约1650亿美元，甚至超过了进口石油的1200亿美元。但据业内测算，中国2012年进口集成电路的实际规模应该接近2000亿美元。

　　“未来几年，这种严重依赖进口的情况将会彻底改写，因为相变技术的普及是一个必然趋势。目前，闪存技术做到28纳米已经是极致，而相变技术可以做到7纳米，其制造成本将是前者的十分之一，在速度BOB·半岛、寿命等方面的优势又非常显著，未来必将替代硬盘驱动器和现有多种存储器芯片。”张龙说。

　　基于这种判断，时代全芯决定在未来五年投资20亿美元将宁波鄞州打造成“中国芯片城”，2015年投产后，仅芯片产品本身的年产值就达到200亿元左右，其带动的产业链将是千亿量级。

　　“华为、联想已经对我们的样品表示了浓厚兴趣，我们的短期发展目标也是覆盖电子消费产品，未来再向高端用户市场进军。”张龙告诉和讯网。

　　据悉，时代全芯已经与一家台湾公司建立合作关系，明年即有量产芯片投放市场。随着相变存储概念的逐步普及，宁波基地刚好在2015年扛起布局大数据、云计算、物联网等领域的大旗。

　　近日，东北师范大学物理学院发布消息，在国家自然科学基金、国家重大科学研究计划和教育部资助下，东北师范大学物理学院教授刘益春团队的课题组利用有机微纳单晶，构造出了一种具有高灵敏度、低检测下限、快速响应及完全恢复特性的室温工作新型二氧化硫传感器。其相关成果已发表在国际学术期刊《先进材料》上，并被选为封面文章进行长篇幅重点报道。

　　众所周知，二氧化硫是空气中最为严重的污染物之一，严重损害环境及人类健康。因此，对于二氧化硫的监测检验成为控制其污染的先决条件。然而，此前的各种传感器检测和监控系统由于造价昂贵致使难以推广。而东北师范大学的此项二氧化硫传感器研究成果成功地实现了通过廉价的半导体传感器检测和监控低浓度的二氧化硫的目标，同时成本较低，使得其应用推广成为可能。

　　据了解，廉价半导体传感器检测和监控低浓度二氧化硫一直面临着很大挑战。而东北师范大学该课题组利用场效应晶体管电流集中在极薄导电沟道层的特点，采用悬空酞菁铜微纳单晶为半导体，制备新型空气间隙绝缘层场效应晶体管，用于二氧化硫探测，使场效应晶体管最敏感的导电沟道层直接暴露于二氧化硫中，在国际上首次实现了0.5ppm量级二氧化硫的半导体器件室温高灵敏检测，分辨率达100ppb，可满足二氧化硫测试实用化的要求，为新型实用化半导体二氧化硫传感器研究提供了全新的研究思路。

　　由多家部门支持、清华大学历经10年攻关开发的脑起搏器系列产品已达到国际上同类产品的先进技术水平，使我国成为全球第二个能够研制、生产脑起搏器的国家。

　　在4月11日世界帕金森病日将来临之际，科技部、清华大学、神经调控技术国家工程实验室联合北京天坛医院、北京协和医院等部门和单位6日在清华大学共同举办“第二届清华脑起搏器论坛——帕金森病日关爱活动”大型公益活动。

　　清华大学脑起搏器攻关项目负责人、航天航空学院教授李路明在论坛上说，脑起搏器将电极植入大脑的特定部位，通过慢性电刺激达到治疗效果，是一种安全、可逆、疗效显著的神经调节治疗方法，是目前外科治疗帕金森病的首选疗法，全世界已有超过10万名患者植入脑起搏器。

　　据了解，作为一种有源植入类高端医疗器械，脑起搏器具有很高的技术和工程开发难度。在科技部、北京市等多方支持下，清华大学将载人航天高科技应用于脑起搏器研发，历经10年攻关终于研制成功，并在临床上与北京天坛医院、北京协和医院等建立密切合作关系。目前，清华大学研制的单通道脑起搏器和双通道可充电脑起搏器共进行了近百例帕金森病患者的临床治疗，术后随访最长达到40个月，疗效可靠、性能稳定、大大降低了患者的治疗成本。2010年，该项成果作为“十一五”国家科技支撑计划社会发展领域十大科技成果参加“十一五”国家重大科技成就展，2012年入选中国高校十大科技进展。

　　数据显示，我国帕金森病患者已超过200万，帕金森病已成为影响我国老年人身体健康和生活质量的重大疾病。

　　中国大陆半导体产业实力已显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。

　　中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。

　　上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，在资金与技术持续提升下，中国大陆半导体产业发展已快速壮大。

　　上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税，以及第3年税金减半的优惠措施，藉此减轻高科技产业在初期研发投资亏损的压力，因而让中国半导体产业得以向上发展。

　　除政策加持外，中国大陆对行动装置的需求愈来愈高，也成为推升中国大陆半导体产业发展蓬勃的关键动能。王龙兴进一步指出，现今中国大陆消费市场商机已跃居全球第一，无论是智慧型手机、平板电脑或笔记型电脑每年需求量都不断增长，带动中国大陆半导体整体产值在2006？2012年之间，从人民币1,006.3亿元，提升至人民币2,185.5亿元。

　　根据上海市集成电路行业协会最新报告分析，中国大陆半导体产业于2006？2012年的年复合成长率(CAGR)达18.8%；其中，IC设计产业年复合成长率为25.7%，晶片制造部分为15.4%，封装测试方面则为17.6%，预估2013年与2014年皆可望持续成长，显见该地区半导体产业成长相当快速。

　　据了解，目前中国大陆半导体产业共有长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区等四大聚落；其中，长江三角洲内的上海半导体产业园区由于产业链体系较为完整，因此为中国大陆最重要的半导体发展核心地带，且此一园区的半导体产值约占整体中国大陆半导体产值31%。

　　王龙兴补充，上海半导体产业园区在2011年经历密集的建设后，2012年已经开始进入高技术性、高生产能力的阶段，未来此一产业园区还会新增张江高新区、漕河泾开发区、紫竹科学园区，并列为积极落实发展重点，可望再次扩大上海半导体产业园区在半导体产业的影响力。

　　然而，尽管中国大陆半导体产业正快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。王龙兴坦言，目前中国半导体产业在制程技术确实较国际半导体水准落后，正努力迎头赶上，预估2015年时，中国大陆IC设计技术水准可望达到22/20奈米，而封装技术也可望进入国际主流领域，并扩展FlipChip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装形式的产能比例。

　　除了税金优惠政策加持之外，中国大陆行动装置品牌厂在全球市场崛起，亦助长该地区本土零组件业者发展愈来愈快速，并已逐渐打入国际手机品牌厂供应链，突显中国大陆零组件业者技术水准正与日俱增，且开始威胁到欧美与台系零组件业者全球市场地位。

　　IDC中国计算机系统研究部助理总监王吉平认为，2013年中国智能终端市场的出货量将接近3.9亿台，主要由于智能手机在未来两年将继续呈现高速增长的趋势。     IDC预测，2013年中国智能手机市场的年增长率将达44.0%，出货量将接近3亿台。传统的终端产品如台式机和笔记本市场则由于受到新兴智能移动终端如智能手机与平板产品的冲击，发展相对放缓。

　　在平板电脑正大行其道的时候，一种薄如纸张，可以随意弯曲而且不会摔烂的新型屏幕即将出现在大众面前。该屏幕由加拿大女王大学和Plastic Logic公司以及英特尔实验室合作研制，预计将给现在人们使用电脑的方式带来革命性的改变。未来的办公桌上，摆放的或许将是各种“纸张”，而不是电脑显示器。 开发者计划在本周的拉斯维加斯消费电子展(CES)上推出这款屏幕。与传统的视窗界面不同，我们可以用几个甚至十几个“纸屏幕”进行互动，每个屏幕上的应用各不相同。它们还可以作为电纸书，通过弯曲屏幕就能翻页。女王大学人类媒体实验室主任Roel Vertegaal说：“通过几个互动页面(PaperTabs)，我们就可以轻松地处理众多的文件。” 新型

　　美国高通公司Uplinq 2013大会于9月3-5日在美国圣迭戈举行。大会的第一天有如下内容和新闻，我们期待与您分享。 美国高通公司董事长兼首席执行官保罗•雅各布博士在发表大会主题演讲时指出移动作为技术平台正以前所未有的速度增长，并正式宣布高通公司在可穿戴式设备技术领域的进展。以下为保罗•雅各布博士演讲内容的重点概述： 移动是历史上最大的科技平台——“去年，全球的智能手机和平板电脑出货量是PC的两倍多。到2017年，智能手机和平板电脑的销售数量预计将是PC的六倍。因此，移动领域就是你该采取行动的领域。对于开发者而言，移动领域就是生意所在之处。” Qualcomm关于数字第六感的愿景——“越来越多的事物正在互联。Ma

　　近日，国内三大运营商纷纷发布最新运营数据，不仅内部竞争日趋激烈，同时，传统数据业务正遭遇外来力量的冲击。面对2G用户增长放缓、3G用户旗鼓相当的局面，今年三大运营商又不约而同地向4G领域展开角逐。 内部竞争日趋白热化 据三大运营商近日公布的最新运营数据显示，截至去年11月，三家的3G用户总量以及增长速度已经十分接近。其中，中国联通3G用户增速仍然最快，在去年11月达到325.7万户，中国移动新增3G用户311.7万户，中国电信新增3G用户311万户。 而从去年1-11月，3G用户累计增长总量则分别是中国联通达到3330.5万户，中国移动达到3121.7万户，中国电信达到2956万户，市场份额分别为35.40%、33.18%、

　　从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨入奈米级制程的大陆晶圆代工厂来说，其竞争利基亦有待商榷。 然而，受惠于来自大陆内需市场强劲需求带动，加上中芯65奈米制程技术顺利切入非基频晶片(Baseband)与应用处理器(Application Processor；AP)的通讯周边应用市场，这也让大陆晶圆代工产业得以无惧欧债问题及全球主要晶片供应商调节库存所带来不利影响，2012年产值达35.3亿美元，较2011年30.4亿美元成长16.3%。 展望2013年

　　昂宝电子拜成功切入大陆智慧型手机大厂如中兴、华为电源管理IC供应链所赐，加上在台湾也成功打入入Nexus 7平板电脑产品等供应链中，公司自2013年3月业绩突破新台币2亿元大关开始，已连续写下3个月历史新高记录，内部初估6月在照明用LED驱动IC拉货力道不减反增，配合智慧型手机、平板电脑相关电源管理IC市占率持续上升，单月业绩要再写新高的难度不高。 市场则推估昂宝电子6月业绩将上看逾2.5亿新台币元水准，第2季营收将可逾7亿元，超前季增15%的财测目标。而由于转投资的新茂亏损持续缩小，加上内部自结4、5月单月EPS都已逾1元后，面对公司6月业绩可望再冲高的贡献，昂宝电子第2季的EPS表现将上看3.5元水准，上半年EPS则将逾

　　全球半导体市场持续低迷，2012年再现负增长 自2008年国际金融危机以来，全球经济发展始终笼罩在危机的阴影中。虽然2010年全球半导体市场强劲反弹，但只是昙花一现。2011年全球半导体市场规模为2995亿美元，同比增速降为0.4%。回顾2012年市场表现，上半年市场下滑幅度明显，同比下降5.1%。虽然普遍预期在季节性销售旺季的带动下，下半年全球半导体市场能够恢复增长，但与往年同期水平相比，市场表现旺季不旺。总体来看，2012年全球半导体市场再现负增长，市场规模跌回近2900亿美元，市场增速下滑3.2%，其中集成电路市场规模超过2300亿美元，市场增速进一步下滑4.2%. 中国集成电路市场逐步企稳回升 在全球经济

　　据市场研究公司ABI Research最新发表的研究报告称，家庭基站(femtocell)将为半导体厂商提供一个利润丰厚的机会，同时也为运营商和OEM厂商提供巨大的机会。 到2013年，全球家庭基站市场的销售收入将从2007年的不到7200万美元增长到18亿美元，复合年增长率在300%以上。这个市场的巨大潜力将吸引越来越多的半导体厂商进入这个市场，其中包括飞思卡尔半导体和高通在内的主要半导体厂商。 ABI Research副总裁和研究经理Stuart Carlaw说，虽然这个市场拥有巨大的潜力，但是，厂商要特别谨慎地解决这市场的问题。半导体厂商要承受产品价格下降的巨大压力。为了满足价格下降的需求，厂商需要投入大量

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