BD半岛·体育未来在“十三五”期间,整个芯片行业下游市场即ICT(信息、通信、技术)领域,会面临非常大的转型和调整。具体来看,全球包括中国的ICT行业,正在步入大融合、全开放、强关联、多方向的“大生态时代”。
我国集成电路的市场驱动BOB·半岛、创新要素、竞争格局正面临新的转折点。图片来源:
2015年,在个人电脑(PC)市场持续下滑、智能手机市场增长缓慢等多种因素作用下,全球半导体市场增速放缓。与此同时,随着摩尔定律逐渐逼至极限,半导体单纯依靠缩小尺寸的做法正走到尾声,全球半导体行业正谋划新的发展路线图。
“十三五我国半导体产业将进入深度调整的关键时期。”在3月24日~25日举行的“2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会”上,多位业内专家表示,我国集成电路的市场驱动、创新要素、竞争格局正面临新的转折点,在即将到来的后摩尔时代,如何更有效地推动技术的发展,推进结构性改革、化解供需矛盾都将面临挑战。
我国是全球最大的半导体市场,也是去年唯一保持销售正增长的国家。刚刚过去的2015年就为整个“十二五”集成电路赢得了一个完美的收官。
中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长卢山表示,“十二五”我国半导体产业销售收入超过3600亿元。若保持20%的增速不变,“十三五”末预计中国半导体销售收入有望突破9000亿元。
但尴尬的是,虽然我国半导体市场全球第一BOB·半岛、增速全球第一,但与先进产能之间的差距不容小觑。其中不得不提的是,我国许多半导体关键技术都受制于人。手机操作系统、PC操作系统几乎都是洋货,单拿芯片来讲,我们的移动CPU也只占全球市场份额的小部分。
“怎么使得我们比较好的技术、被垄断(排挤)的技术发展起来,占据市场,可能是我们现在要考虑的问题。”中国工程院院士倪光南说。
当前,我国半导体产业究竟应该选择“引进仿制”还是“自主创新”一直争议不断。前一种思路认为普遍使用的技术不存在后门,引进仿制是见效最快的做法;后一种思路则是要把核心技术掌握在自己手中,技术受制于人就要挨打,要非自主创新之路不走。
但在倪光南看来,引进仿制的路子是走不远的,将引进的技术披上国产“马甲”是自欺欺人,科学技术是花钱买不来的,因为靠技术引进就难以摆脱受制于人的局面,中国集成电路还是要回归到自主创新的发展路子上来。
倪光南认为,很多之前引进的项目现在看来不应该引进,有的没起到预期效果,有的还会加剧垄断。为此,他主张对引进项目实施审查制度,从知识产权、技术能力、发展主动性BOB·半岛、供应链安全和资质等方面来进行评估。
工业和信息化部电子信息司司长刁石京也表示,自主创新是半导体产业急需解决的问题。面对新的发展形势和现有的产业基础,“十三五”期间,半导体产业要两条腿走路,即自主创新与国际合作并举,国际合作也不是简单地跟别人学做什么,而是要让先进技术为我所用。
另外还要关注未来颠覆性的技术创新,提前布局BOB·半岛。“中间产业链环节的断裂,就是创新的死亡地带。”刁石京说,“我们要从研发入手,先把整个产业撬动起来,打造一个发展的平台,从集成电路设计来看,要面向未来计算的需求,来提升我们整体设计的水平。”
当前,智能手机和个人电脑市场都在持续萎缩,移动通讯驱动集成电路很快就要碰到发展的“天花板”。中国半导体行业协会副理事长、中国科学院微电子研究所所长叶甜春戏言:“手机已经成为红海,甚至是血海了。”
随着云计算、大数据的迅速崛起,全球信息产业开始从以前的数字化向智能化提升,而全球半导体市场也开始进入换挡期。在叶甜春看来,物联网时代将掀起全球第三次信息化浪潮,集成电路的驱动力也将由智能手机向物联网终端/云端转移。
“物联网涵盖了信息的获取、传输、存储、处理、应用及执行,从智能传感器、可穿戴,到各种通讯网络、电子商务、人工智能,以及大数据、云计算,都可能是物联网的范畴。”叶甜春表示,集成电路下一个驱动点必定是物联网,而传感器、处理器、连接芯片、存储芯片等都将在物联网时代受益颇多。
叶甜春表示,智能化时代,集成电路产业更加凸显为基础型、共性技术化的生态环境。随着物联网与大数据市场的增长,服务器和存储器芯片将得到更大的发展空间,另外,微机电系统(MEMS)与集成电路(IC)的融合也将是未来传感器发展的趋势。
基于物联网的发展,工业和信息化部相关领导也多次提到,“十三五”要大力发展“超越摩尔”领域的相关技术和产品,集成电路、半导体行业的跨界融合是大势所趋。
这位领导指出,集成电路作为我国基础性和先导性产业,它附加在全行业中的关键性作用愈加凸显,在支撑产业发展中供需两侧的矛盾也开始愈加突出。目前,集成电路过多集中在终端和消费类,而在工业互联网、汽车电子、信息安全及物联网等领域却出现结构性短缺。这也预示着,在智能家居、智能汽车、智能电网等领域,集成电路发展需求强劲。
“无论是物联网,还是人工智能,都已经不是一个简单的技术问题,而是从基础理论到研发设计,再到生产制造乃至应用的一个整体系统化的集成创新。”在刁石京看来,整个半导体产业在“十三五”期间最需考虑的是如何凝聚力量、整合资源。
刁石京表示,建立产业生态是“十三五”的重要任务,这跟以前所做的有很大不同。他说:“过去,我们主要在国际生态中,按照国际市场的分工,作为其中的一个环节来发展。未来,我们要提升整体的价值链,要打造自己的生存空间,一定要建设自己的生态,首先在技术转化、创新要素转折过程中,要有技术生态;第二要建立产业生态;第三就是政策生态。”
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂分析道,未来在“十三五”期间,整个芯片行业下游市场即ICT(信息、通信、技术)领域,会面临非常大的转型和调整。具体来看,全球包括中国的ICT行业,正在步入大融合、全开放、强关联、多方向的“大生态时代”。
李珂建议,“十三五”期间集成电路产业应加大对云计算、物联网、大数据、智慧城市、移动互联网等ICT新兴领域的投入;积极向工业互联与智能制造等工业领域拓展;抢抓信息安全与自主可控带来的发展契机;以开放心态进一步实施“协同创新”;利用市场低迷期主动开展“逆势整合”。
据上述工信部领导透露,“十三五”时期,工信部将针对半导体产业加强顶层设计,研究编制重点领域技术路线图,推动产业资本与金融资本协同发展,进一步完善供给和需求两侧产业政策。同时,将加紧布局工业控制、汽车电子、传感器、超低功耗等芯片的开发,提升产品性价比,发挥国家集成电路产业投资基金的引导作用,形成多渠道资金协同投入方式,推动产业发展。
此外,工信部还将强化产业协同创新能力建设,建设集成电路产业创新中心,组织实施星火创新计划,推动建立资源集聚、创业者培育和企业孵化的大平台,支撑“双创”的发展。
为尽快完善“大生态”,工信部还将加快高端人才的培养和引进,深入推进产学研融合协同育人,构建我国集成电路人才培养体系,加快推动示范型微电子学院建设,搭建一批产学研融合协同发展的集成电路实训基地。最后,要在标准、知识产权BOB·半岛、检测体系方面进行建设,引导资源整合,推进国际化合作,深化发展,继续为产业提供良好的环境和发展空间。
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