半导体有什么好处？为什么IC（集成电路）要制作在半导体半岛·体育中国官方网站平台登陆上？

　　BD半岛·体育IC 指集成电路，做在半导体上是因为半导体是最适合实现晶体管的材料，而晶体管正是现在绝大多数电路的核心器件。

　　物理课上大家都听过麦克斯韦方程预言了电磁波的存在，然后赫兹的实验证明了电磁波存在，最后马可尼实现了无线电通信。最初的无线电接收机使用的是一类称为“检波器”的装置，然而检波器作为接收机的性能是非常糟糕的。首先它的频率响应很难控制半岛·体育中国官方网站平台登陆，导致各种乱七八糟的干扰信号都会被触发检波器；另一方面它对信号强度的要求也很高，导致发射端的功率必须非常大。更糟的是当时的发射设备也非常简陋，只有火花塞之类的装置，这种设备只能发送类似方波的信号，而学过信号与系统的都知道方波的频谱有多宽……所以当时的无线电只能通过莫尔斯码交流，调频调幅什么的都是天方夜谭。为了解决这些问题，人们想了很多的方法半岛·体育中国官方网站平台登陆，但是除了通过LC谐振电路实现了大功率正弦发生器之外，别的进展都不大。随着这一项改进，到了1907年，人们终于第一次成功实现了AM广播。

　　可以不用半导体，原则上任意的绝缘衬底都可以铺导线。比如印刷电路板就是酚醛基底上铺导线。但光有导线不行啊，没有开关还是构不成集成电路。而半导体晶体管就是开关。在其它衬底上做开关还要另外长硅晶体，还不如直接用单晶硅做衬底，这样做晶体管可以直接就地取材。比如这一块注入磷做N区，这一块注入硼做P区，上面再长一层二氧化硅做栅极。

　　事实上不用半导体做衬底的集成电路也不是没有。手机屏幕就是一个玻璃基板的集成电路。为此手机屏幕用的是一种特殊的器件叫“薄膜场效应管”（TFT）。TFT就是用来驱动液晶或OLED的。然而玻璃承受不了高温，无法生长多晶硅，所以TFT用的是无定形硅。无定形硅性能不好，耐电流小，对于需要大电流的自发光器件（比如OLED）难以满足要求。为了能在玻璃基板上长多晶硅，人们开发出了低温多晶硅（LTPS）。但LTPS的性能不稳定，难以实用化。我不知道如果用蓝宝石做屏幕可不可以直接长多晶硅甚至是单晶硅？

　　有了0和1（二进制的世界），就有了语言，有了语言就可以表达逻辑，表述世界... ...老子说的，“生万物”。

　　IC，英文全称：integrated circuit,集成电路，顾名思义，就是将各种元器件如MOS管，电容 电阻 二极管等集成在一片硅衬底上，然后封装在一个模块内部的电路。

　　至于为什么要集成在半导体上半岛·体育中国官方网站平台登陆，是因为半导体的载流子有两种，电子和空穴，从而可以制作双极器件，从而能够达到节能的同时（CMOS互补工艺，例如反相器），还能提高载流子输运效率，从而满足高频器件的工作。

　　电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

　　电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料半岛·体育中国官方网站平台登陆、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV以及中国的CQC认证等国内外认证，来保证元器件的合格。

　　近年来，在政策和资金的双重刺激下，中国半导体产业发展驶入快车道。根据SEMI(国际半导体产业协会)的数据显示，2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元，同比增长49.3%，是全球增速最快的半导体设备市场，也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。

　　韩国三星电子和苹果公司依旧是2017年全球排名前二的半导体芯片采购商。去年，两家公司消耗的半导体价值818亿美元，采购额占全球半导体总支出的 19.5%。同时，相较于2016年，两家公司都明显提升了在半导体方面的支出比重。

　　其中，三星电子2017年芯片采购支出达到43亿美元，同比增长37.2%，苹果公司在芯片方面的支出则达到了38.754亿美元，比上年增长27.5%。

　　汉芯国科今天为大家介绍半导体中chip 和 die的区别以及芯片的制作过程。

　　chip：指芯片，是半导体元器件产品的统称。我们常说的芯片一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西，是半导体元器件的统称。

　　die：指裸片/裸芯片，是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域，die是从晶圆上切下来的。

　　晶圆的原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片。国内晶圆以8英寸和 12 英寸为主。

　　如上图的晶圆图，能发现被一整块晶圆上有许多规格大小相同的方格子，每一个方格经过切割后就是一块裸芯片(die)。

　　芯片的制作过程：晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。

　　1.芯片处理工序: 主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等)，其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将

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　　简单来讲，导体导电，绝缘体不导电，而半导体，在不同条件下可以表现出导电或不导电的特性。这一特性可以用来制作出电阻，电容，开关管等一些具有设计者想要的IV特性的电路。

　　ic，集成电路，即“采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构”。

　　将ic做到半导体上是因为，半导体的特性，在现有的工艺条件下，可以实现电路的微小型，低功耗和高可靠度。

　　在我国不少地方，“半导体”和收音机，说的是一个东西。半导体（Semi-conductor）不是集成电路（IC，Integrated Circuits）所用的材料吗？为什么收音机会叫“半导体”呢？

　　早在1835年，摩尔斯在美国发明了最早的电报机，摩尔斯用电流的“通”“断”和“长短”来代替文字进行文字的电传送，这种编码也是鼎鼎大名的摩尔斯电码。虽然电报机可以实现远地相互通信，但还是必须依赖“导线”来连接，非常不方便。

　　无线年，德国物理学家赫兹，用实验证明了电磁波的存在。电磁波的发现为无线传输找到了传播途径，也开启了无线通信的新纪元半岛·体育中国官方网站平台登陆。为了纪念赫兹的伟大贡献，电磁波频率的国际制单位也以赫兹的名字来命名。

　　为什么用半导体而不是纯物理开关电路？因为半导体实现了控、运一体——即：半导体系统可以通过改变施加在PN结上的电压，实现原本需要物理改变才能完成的电路通、断（在电路物理形态不变的情况下，实现控制）——从而实现了运算电路（IC）的无限小型化势能——这种趋势能力，在埃尼阿克时代尚不是决定性优势，但在集成电路时代，却是无可替代的优势。