BD半岛·体育TechInsights预测称,到2029年,中国半导体产能将增长40%,达到875msi(百万平方英寸)BD半岛·体育。中国的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。过去三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升。
中国晶圆厂的晶圆产能数据来自外部和内部来源,包括TechInsights的半导体制造经济频道的晶圆厂数据库BD半岛·体育BD半岛·体育。晶圆厂生产数据按晶圆尺寸(2、3、4、5、6、8和12英寸)进行分类。这些晶圆厂生产各种类型的半导体,包括光电/LED,分立/电源,内存BD半岛·体育,逻辑,模拟/线性,代工厂等。快速增长的主要是12英寸晶圆厂,如下图所示BD半岛·体育,尽管8英寸和6英寸晶圆厂也有一些增长。
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